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    连接器、电子零件安装装置以及测试装置
    2.
    发明授权
    连接器、电子零件安装装置以及测试装置 失效

    公开(公告)号：CN100454677C

    公开(公告)日：2009-01-21

    申请号：CN03813583.3

    申请日：2003-06-12

    Applicant: 株式会社爱德万测试

    Inventor： 村山茂 ,  金子雅则 ,  黑鸟文夫 ,  松村茂

    IPC: H01R13/631 ,  G01R31/26 ,  G01R31/28

    CPC classification number: G01R1/0408 ,  H01R13/62916

    Abstract: 一种连接器(connector)具有插塞(plug)及插座(socket)，其中，插座是与插塞嵌合，具备驱动部，是通过移动于第一方向，以使插塞与插座加以嵌合。其中，第一方向是与插座及插塞加以嵌合的嵌合方向大略垂直的方向，驱动部是具有第一沟部及第二沟部，第一沟部是形成于第一方向，第二沟部是形成对第一方向成为斜向，插塞是具有吻合于第一沟部的第一突起部，插座是具有吻合于第二沟部的第二突起部。在驱动部于第一方向移动时，驱动部是在第二沟部，使第二突起部压下于嵌合方向，以将插座移动于嵌合方向，与插塞加以嵌合。

    触针以及探针板
    3.
    发明授权
    触针以及探针板 失效

    公开(公告)号：CN100520414C

    公开(公告)日：2009-07-29

    申请号：CN200480019363.4

    申请日：2004-12-14

    Applicant: 株式会社爱德万测试

    Inventor： 黑鸟文夫 ,  石川贵治 ,  齐藤忠男

    IPC: G01R1/067 ,  H01L21/66 ,  G01R1/073

    CPC classification number: G01R1/07371 ,  G01R1/06722 ,  G01R1/06727 ,  G01R1/06738 ,  G01R1/06761

    Abstract: 一种触针(50)，与晶片的端子接触，用于对该晶片提供信号，包括：由具有比晶片的端子上形成的氧化膜更高的硬度的第一导电性材料构成的第一导电层(51b)、由具有比所述氧化膜更低的硬度的第二导电性材料构成的第二导电层(51c)、在外侧形成第一导电层(51b)以及第二导电层(51c)的母材(51a)，第一导电层(51b)紧贴第二导电层(51c)的外侧形成，在触针(50)的顶端面(50a)上，第一导电层(51b)以及第二导电层(51c)一起露出。

    连接器、电子零件安装装置以及测试装置
    4.
    发明公开
    连接器、电子零件安装装置以及测试装置 失效

    公开(公告)号：CN1659745A

    公开(公告)日：2005-08-24

    申请号：CN03813583.3

    申请日：2003-06-12

    Applicant: 株式会社爱德万测试

    Inventor： 村山茂 ,  金子雅则 ,  黑鸟文夫 ,  松村茂

    IPC: H01R13/631 ,  G01R31/26 ,  G01R31/28

    CPC classification number: G01R1/0408 ,  H01R13/62916

    Abstract: 一种连接器(connector)具有插塞(plug)及插座(socket)，其中，插座是与插塞嵌合，具备驱动部，是通过移动于第一方向，以使插塞与插座加以嵌合。其中，第一方向是与插座及插塞加以嵌合的嵌合方向大略垂直的方向，驱动部是具有第一沟部及第二沟部，第一沟部是形成于第一方向，第二沟部是形成对第一方向成为斜向，插塞是具有吻合于第一沟部的第一突起部，插座是具有吻合于第二沟部的第二突起部。在驱动部于第一方向移动时，驱动部是在第二沟部，使第二突起部压下于嵌合方向，以将插座移动于嵌合方向，与插塞加以嵌合。

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