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公开(公告)号：CN1291235C
公开(公告)日：2006-12-20
申请号：CN01820180.6
申请日：2001-12-07
Applicant: 株式会社爱德万测试
CPC classification number: G01R31/2863 , G01R1/0408 , G01R1/0458 , G01R31/01
Abstract: 提供一种电子零件试验用插座以及应用此插座的电子零件试验装置。拟解决的问题是不使噪声进入施加给IC器件等电子零件的试验信号和从IC器件等电子零件读出的响应信号中，从而控制IC插座等电子零件试验用插座的温度，为了解决该课题，通过气体流出口(65)与气体流入口(76)使电子零件试验用插座底盘(6)的第一空间(67)与电子零件试验用插座(7)的插座主体内部空间(75)连通，同时通过气体流入口(66)与气体流出口(77)使电子零件试验用插座底盘(6)的第二空间(68)与电子零件试验用插座(7)的插座主体内部空间(75)连通。
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公开(公告)号：CN101663591A
公开(公告)日：2010-03-03
申请号：CN200880009631.2
申请日：2008-03-18
Applicant: 株式会社爱德万测试
IPC: G01R31/26
CPC classification number: G01R31/2886 , G01R1/07342
Abstract: 探针卡(50A)具备：与半导体晶片(W)上制作的IC器件的输入输出端子电接触的探针(60)；装有探针(60)的安装基底(51)；支承安装基底(51)的支柱(53)；具有经由接合线(52)与探针(60)电连接的布线图案的布线基板(55)；以及用以增强探针卡(50A)的基部构件(56)及加固件(57)。安装基底(51)与布线基板(55)不相接触。
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公开(公告)号：CN1479873A
公开(公告)日：2004-03-03
申请号：CN01820180.6
申请日：2001-12-07
Applicant: 株式会社爱德万测试
CPC classification number: G01R31/2863 , G01R1/0408 , G01R1/0458 , G01R31/01
Abstract: 提供一种电子零件试验用插座以及应用此插座的电子零件试验装置。拟解决的问题是不使噪声进入施加给IC器件等电子零件的试验信号和从IC器件等电子零件读出的响应信号中，从而控制IC插座等电子零件试验用插座的温度，为了解决该课题，通过气体流出口65与气体流入口76使电子零件试验用插座底盘6的第一空间67与电子零件试验用插座7的插座主体内部空间75连通，同时通过气体流入口66与气体流出口77使电子零件试验用插座底盘6的第二空间68与电子零件试验用插座7的插座主体内部空间75连通。
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公开(公告)号：CN100520414C
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200480019363.4
申请日：2004-12-14
Applicant: 株式会社爱德万测试
CPC classification number: G01R1/07371 , G01R1/06722 , G01R1/06727 , G01R1/06738 , G01R1/06761
Abstract: 一种触针(50)，与晶片的端子接触，用于对该晶片提供信号，包括：由具有比晶片的端子上形成的氧化膜更高的硬度的第一导电性材料构成的第一导电层(51b)、由具有比所述氧化膜更低的硬度的第二导电性材料构成的第二导电层(51c)、在外侧形成第一导电层(51b)以及第二导电层(51c)的母材(51a)，第一导电层(51b)紧贴第二导电层(51c)的外侧形成，在触针(50)的顶端面(50a)上，第一导电层(51b)以及第二导电层(51c)一起露出。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100490260C
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN03805059.5
申请日：2003-02-25
Applicant: 株式会社爱德万测试
CPC classification number: H01R43/26 , Y10T29/53213 , Y10T29/53217 , Y10T29/53252 , Y10T29/53261 , Y10T29/53265 , Y10T29/53961 , Y10T29/53974 , Y10T29/53978 , Y10T29/53983
Abstract: 在具有多个连接器的情况下，也可同时容易且可靠地插拔所有连接器。作为将插座板(10)中具有的多个连接器装卸到对应的主板(20)侧的多个连接器的工卡模具，包括：接合器(30)，和与插座板(10)的连接器配置面不同的半导体零件装载面侧对向配置，沿连接器的插拔方向进退移动；按压单元(40)，突出设置在接合器(30)上，与插座板(10)的半导体零件装载面侧接触，通过接合器(30)的下降移动，将插座板(10)按压到主板(20)侧；牵引单元(50)，突出设置在接合器(30)上，与插座板(10)上形成的结合孔部(16)结合，通过接合器(30)的上升移动，向离开主板(20)侧的方向牵引插座板(10)。
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公开(公告)号：CN1846138A
公开(公告)日：2006-10-11
申请号：CN200480019363.4
申请日：2004-12-14
Applicant: 株式会社爱德万测试
CPC classification number: G01R1/07371 , G01R1/06722 , G01R1/06727 , G01R1/06738 , G01R1/06761
Abstract: 一种触针(50)，与晶片的端子接触，用于对该晶片提供信号，包括：由具有比晶片的端子上形成的氧化膜更高的硬度的第一导电性材料构成的第一导电层(51b)、由具有比所述氧化膜更低的硬度的第二导电性材料构成的第二导电层(51c)、在外侧形成第一导电层(51b)以及第二导电层(51c)的母材(51a)，第一导电层(51b)紧贴第二导电层(51c)的外侧形成，在触针(50)的顶端面(50a)上，第一导电层(51b)以及第二导电层(51c)一起露出。
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公开(公告)号：CN1639928A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN03805059.5
申请日：2003-02-25
Applicant: 株式会社爱德万测试
CPC classification number: H01R43/26 , Y10T29/53213 , Y10T29/53217 , Y10T29/53252 , Y10T29/53261 , Y10T29/53265 , Y10T29/53961 , Y10T29/53974 , Y10T29/53978 , Y10T29/53983
Abstract: 在具有多个连接器的情况下，也可同时容易且可靠地插拔所有连接器。作为将插座板(10)中具有的多个连接器装卸到对应的主板(20)侧的多个连接器的工卡模具，包括：接合器(30)，和与插座板(10)的连接器配置面不同的半导体零件装载面侧对向配置，沿连接器的插拔方向进退移动；按压单元(40)，突出设置在接合器(30)上，与插座板(10)的半导体零件装载面侧接触，通过接合器(30)的下降移动，将插座板(10)按压到主板(20)侧；牵引单元(50)，突出设置在接合器(30)上，与插座板(10)上形成的结合孔部(16)结合，通过接合器(30)的上升移动，向离开主板(20)侧的方向牵引插座板(10)。
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