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公开(公告)号:CN101133181A
公开(公告)日:2008-02-27
申请号:CN200680006500.X
申请日:2006-03-03
Applicant: 株式会社爱发科 , 爱发科材料股份有限公司
IPC: C23C14/34 , H01L21/285 , C22C1/02
CPC classification number: C22C1/026 , C23C14/3414
Abstract: 本发明安全添加在大气中易于起火的添加物来便宜地制作靶。在低氧环境气体中,往主材料中添加添加物,形成熔融状态的一次合金13,在大气环境中往熔融状态的一次合金13中添加主材料进行增量,制作二次合金。熔融或固体状态的一次合金13、18是稳定的,因此在大气中不起火。一次合金13、18比二次合金量少,因此用于形成一次环境气体的真空槽11为小型的即可。
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公开(公告)号:CN106255945B
公开(公告)日:2019-07-19
申请号:CN201580022405.8
申请日:2015-04-28
Applicant: 株式会社爱发科
IPC: G06F3/041
CPC classification number: G06F3/041 , C23C14/083 , C23C14/10 , C23C14/352 , G06F2203/04103 , G06F2203/04107
Abstract: 本发明的触摸面板具有:触摸面板基板;盖基板,重叠于所述触摸面板而设置;以及连接部,包括从所述盖基板侧向所述触摸面板基板侧层压而成的散射层,并在所述触摸面板基板与所述盖基板之间设置于除了显示区域之外的区域。
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公开(公告)号:CN104271796A
公开(公告)日:2015-01-07
申请号:CN201380023865.3
申请日:2013-04-04
Applicant: 株式会社爱发科
CPC classification number: C23C14/12 , C23C14/547 , C23C14/542 , B05D7/24 , G06F3/041
Abstract: 一种成膜方法,所述成膜方法在基板形成由含氟树脂构成的有机层,具有:蒸镀膜形成工序,形成所述有机层作为蒸镀膜;膜厚测定工序,测定所述蒸镀膜的膜厚;以及判断工序,根据所述膜厚的测定结果,判断用于反馈的参数,以便修改所述蒸镀膜形成工序的条件。
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公开(公告)号:CN101027423B
公开(公告)日:2010-12-01
申请号:CN200580032075.7
申请日:2005-08-29
Applicant: 株式会社爱发科
IPC: C23C14/34
CPC classification number: H01J37/34 , C23C14/3464 , C23C14/505 , C23C14/541 , H01J37/32752
Abstract: 本发明提供一种成膜装置,该成膜装置可抑制基板上升到规定温度以上、可高效率地连续地在基板的两面上进行溅射成膜。在经过压力调整的成膜室(2)内,通过驱动电动机(8)的驱动,一面使旋转滚筒(7)旋转、一面用施加了直流电压或交流电压或高频电压的外面用负极(17a、17b)在保持于基板保持架(10)上的基板托盘(13)上的基板(12)表面上进行成膜,同时,用施加了直流电压或交流电压或高频电压的内面用负极(14a、14b)在保持于基板保持架(10)上的基板托盘(13)上的基板(12)背面上进行成膜,通过这样,可抑制基板上升到规定温度以上、可高效率地连续地在基板(12)的两面上进行良好的溅射成膜。
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公开(公告)号:CN106715751B
公开(公告)日:2019-04-16
申请号:CN201580038502.6
申请日:2015-07-28
Applicant: 株式会社爱发科
Abstract: 基板处理装置(10)具备:等离子生成部,其在配置基板(1)的等离子生成空间生成工艺气体的等离子;冷却部(20),其隔着冷却空间(55)与基板相对,并具有向冷却空间供给工艺气体的供给口(26);工艺气体供给部(30),其向冷却部(20)供给工艺气体;以及连通部(56),其连通冷却空间(55)和等离子生成空间,用于将被供给到冷却空间的工艺气体供给到等离子生成空间。
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公开(公告)号:CN104838344B
公开(公告)日:2018-01-12
申请号:CN201480003204.9
申请日:2014-07-10
Applicant: 株式会社爱发科
IPC: G06F3/041
CPC classification number: G06F3/041 , G02B5/22 , G02B5/26 , G02B5/286 , G06F2203/04103 , G06F2203/04107
Abstract: 本发明的触摸面板包括:盖基板;连接部,设置在所述盖基板上的除显示区域之外的区域,包括色彩层、和由以金属层与比所述金属层更厚的介电体层交替层压的方式构成的多层结构体形成的屏蔽层;以及触摸面板基板,以介入所述连接部的方式与所述盖基板对置配置。
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公开(公告)号:CN104838344A
公开(公告)日:2015-08-12
申请号:CN201480003204.9
申请日:2014-07-10
Applicant: 株式会社爱发科
IPC: G06F3/041
CPC classification number: G06F3/041 , G02B5/22 , G02B5/26 , G02B5/286 , G06F2203/04103 , G06F2203/04107
Abstract: 本发明的触摸面板包括:盖基板;连接部,设置在所述盖基板上的除显示区域之外的区域,包括色彩层、和由以金属层与比所述金属层更厚的介电体层交替层压的方式构成的多层结构体形成的屏蔽层;以及触摸面板基板,以介入所述连接部的方式与所述盖基板对置配置。
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公开(公告)号:CN101027423A
公开(公告)日:2007-08-29
申请号:CN200580032075.7
申请日:2005-08-29
Applicant: 株式会社爱发科
IPC: C23C14/34
CPC classification number: H01J37/34 , C23C14/3464 , C23C14/505 , C23C14/541 , H01J37/32752
Abstract: 本发明提供一种成膜装置,该成膜装置可抑制基板上升到规定温度以上、可高效率地连续地在基板的两面上进行溅射成膜。在经过压力调整的成膜室(2)内,通过驱动电动机(8)的驱动,一面使旋转滚筒(7)旋转、一面用施加了直流电压或交流电压或高频电压的外面用负极(17a、17b)在保持于基板保持架(10)上的基板托盘(13)上的基板(12)表面上进行成膜,同时,用施加了直流电压或交流电压或高频电压的内面用负极(14a、14b)在保持于基板保持架(10)上的基板托盘(13)上的基板(12)背面上进行成膜,通过这样,可抑制基板上升到规定温度以上、可高效率地连续地在基板(12)的两面上进行良好的溅射成膜。
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公开(公告)号:CN107109618B
公开(公告)日:2019-10-22
申请号:CN201680004832.8
申请日:2016-06-08
Applicant: 株式会社爱发科
Abstract: 基板处理装置,具备:阳极单元(17),包含第一板(23)和第二板(24)。第一板(23)包含多个第一贯穿孔(23a),通过使气体穿过第一贯穿孔流动,从而使气体往第一板(23)的面方向扩散。第二板(24)包含比第一贯穿孔(23a)大的多个第二贯穿孔(24a)。第二板(24)使穿过第一贯穿孔(23a)的气体穿过多个第二贯穿孔(24a),从而在第二板(24)与阴极载台之间流动。第二贯穿孔(24a)具有使各第二贯穿孔的内部的等离子发光强度高于在第二板(24)与阴极载台之间产生的等离子的发光强度的形状。
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公开(公告)号:CN107109618A
公开(公告)日:2017-08-29
申请号:CN201680004832.8
申请日:2016-06-08
Applicant: 株式会社爱发科
Abstract: 基板处理装置,具备:阳极单元(17),包含第一板(23)和第二板(24)。第一板(23)包含多个第一贯穿孔(23a),通过使气体穿过第一贯穿孔流动,从而使气体往第一板(23)的面方向扩散。第二板(24)包含比第一贯穿孔(23a)大的多个第二贯穿孔(24a)。第二板(24)使穿过第一贯穿孔(23a)的气体穿过多个第二贯穿孔(24a),从而在第二板(24)与阴极载台之间流动。第二贯穿孔(24a)具有使各第二贯穿孔的内部的等离子发光强度高于在第二板(24)与阴极载台之间产生的等离子的发光强度的形状。
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