公开(公告)号：CN102177270A

公开(公告)日：2011-09-07

申请号：CN200980140206.1

申请日：2009-11-12

Applicant: 株式会社爱发科

Inventor： 深尾万里 ,  菊地博 ,  砂贺芳雄

IPC: C23C14/04 ,  G09F9/00 ,  G09F9/30 ,  H01L27/32 ,  H01L51/50 ,  H05B33/10

CPC classification number: H01L21/67225 ,  C23C14/042 ,  C23C14/50 ,  C23C14/56 ,  H01L21/67005 ,  H01L27/3211 ,  H01L51/001 ,  H01L51/56

Abstract: 提供小型，处理能力高的有机薄膜蒸镀装置。在真空槽（11）的内部，设置可成为水平姿势与竖立姿势的第一、第二基板配置装置（13a、13b），在成为竖立姿势时，使保持于各个基板配置装置（13a、13b）的基板与第一、第二有机蒸气放出装置（21a、21b）面对。在一方的基板配置装置（13a、13b）为水平姿势时，由直线对准用销（15）与移载用销（16）抬起掩模与基板，与未成膜的基板进行交换并进行对位。在一台的有机薄膜蒸镀装置（10）能够同时处理二枚的基板。

公开(公告)号：CN102686764B

公开(公告)日：2014-06-04

申请号：CN201080059579.9

申请日：2010-12-20

Applicant: 株式会社爱发科

Inventor： 深尾万里 ,  菊地博

IPC: C23C14/24 ,  H01L51/50 ,  H05B33/10

CPC classification number: C23C14/12 ,  C23C14/042 ,  C23C14/56

Abstract: 本发明提供一种能够与基板的大型化相对应，并且生产节拍短、低成本的成膜装置以及成膜方法。将放置基板（11）的基板保持框（12）运入真空排气后的真空槽（41）内，使基板保持框（12）上的基板（11）在与配置在基板运送路径和蒸镀源（42）的排放口（42c）之间的掩模保持框（43）上的掩模（15）相面对的位置静止，使基板保持框（12）离开运送机构（51）的运送部件，使基板（11）的背面静电吸附在基板吸附板（81b）表面上而保持。接着，使掩模（15）相对于基板（11）对位，在使基板（11）与掩模（15）均相对于真空槽（41）静止的状态下从排放口（42c）排放成膜材料的蒸气，通过蒸气在基板（11）表面上进行成膜。成膜后，保持将掩模（15）放置在真空槽（41）内的掩模保持框（43）上，将放置基板（11）的基板保持框（12）向真空槽（41）外运出。

公开(公告)号：CN102177270B

公开(公告)日：2013-09-04

申请号：CN200980140206.1

申请日：2009-11-12

Applicant: 株式会社爱发科

Inventor： 深尾万里 ,  菊地博 ,  砂贺芳雄

IPC: C23C14/04 ,  G09F9/00 ,  G09F9/30 ,  H01L27/32 ,  H01L51/50 ,  H05B33/10

CPC classification number: H01L21/67225 ,  C23C14/042 ,  C23C14/50 ,  C23C14/56 ,  H01L21/67005 ,  H01L27/3211 ,  H01L51/001 ,  H01L51/56

Abstract: 本发明提供小型，处理能力高的有机薄膜蒸镀装置。在真空槽（11）的内部，设置可成为水平姿势与竖立姿势的第一、第二基板配置装置（13a、13b），在成为竖立姿势时，使保持于各个基板配置装置（13a、13b）的基板与第一、第二有机蒸气放出装置（21a、21b）面对。在一方的基板配置装置（13a、13b）为水平姿势时，由直线对准用销（15）与移载用销（16）抬起掩模与基板，与未成膜的基板进行交换并进行对位。在一台的有机薄膜蒸镀装置（10）能够同时处理二枚的基板。

公开(公告)号：CN102686764A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201080059579.9

申请日：2010-12-20

Applicant: 株式会社爱发科

Inventor： 深尾万里 ,  菊地博

IPC: C23C14/24 ,  H01L51/50 ,  H05B33/10

CPC classification number: C23C14/12 ,  C23C14/042 ,  C23C14/56

Abstract: 提供一种能够与基板的大型化相对应，并且生产节拍短、低成本的成膜装置以及成膜方法。将放置基板（11）的基板保持框（12）运入真空排气后的真空槽（41）内，使基板保持框（12）上的基板（11）在与配置在基板运送路径和蒸镀源（42）的排放口（42c）之间的掩模保持框（43）上的掩模（15）相面对的位置静止，使基板保持框（12）离开运送机构（51）的运送部件，使基板（11）的背面静电吸附在基板吸附板（81b）表面上而保持。接着，使掩模（15）相对于基板（11）对位，在使基板（11）与掩模（15）均相对于真空槽（41）静止的状态下从排放口（42c）排放成膜材料的蒸气，通过蒸气在基板（11）表面上进行成膜。成膜后，保持将掩模（15）放置在真空槽（41）内的掩模保持框（43）上，将放置基板（11）的基板保持框（12）向真空槽（41）外运出。