公开(公告)号：CN1128478C

公开(公告)日：2003-11-19

申请号：CN97113758.7

申请日：1997-06-25

Applicant: 株式会社泰库诺瓦 ,  财团法人工程振兴协会

Inventor： 渡辺日出男 ,  手塚弘房 ,  小笠原光敏 ,  铃木伸彦 ,  佐藤一也

IPC: H01L35/30 ,  F25B21/02

CPC classification number: H01L35/30 ,  F25B2321/023 ,  H01L35/32

Abstract: 一种热电式装置，它包括一具有良好导热性并彼此相对设置的一吸热侧热交换基座(2)以及一散热侧热交换基座(4)，它们之间设有一热电元件组(3)。该热电式装置包括一由合成树脂材料制成的框架(6-1)，它将所述吸热侧热交换基座(2)和所述散热侧热交换基座(4)之一固定在其外周上。框架(6-1)和不被它固定的另一热交换基座(2)上都设有大致沿吸热侧热交换基座(2)、热电元件组(3)和散热侧热交换基座(4)之堆叠方向延伸的延伸部(6-1b，2a)。延伸部(6-1b，2a)结合在一起。

公开(公告)号：CN1171634A

公开(公告)日：1998-01-28

申请号：CN97113758.7

申请日：1997-06-25

Applicant: 株式会社泰库诺瓦 ,  财团法人工程振兴协会

Inventor： 渡辺日出男 ,  手弘房 ,  小笠原光敏 ,  铃木伸彦 ,  佐藤一也

IPC: H01L35/00

CPC classification number: H01L35/30 ,  F25B2321/023 ,  H01L35/32

Abstract: 一种热电式装置,它包括一具有良好导热性并彼此相对设置的一吸热侧热交换基座(2)以及一散热侧热交换基座(4),它们之间设有一热电元件组(3)。该热电式装置包括一由合成树脂材料制成的框架(6－1),它将所述吸热侧热交换基座(2)和所述散热侧热交换基座(4)之一固定在其外周上。框架(6－1)和不被它固定的另一热交换基座(2)上都设有大致沿吸热侧热交换基座(2)、热电元件组(3)和散热侧热交换基座(4)之堆叠方向延伸的延伸部(6－1b,2a)。延伸部(6－1,2a)结合在一起。

公开(公告)号：CN1161846C

公开(公告)日：2004-08-11

申请号：CN97191220.3

申请日：1997-09-05

Applicant: 株式会社泰库诺瓦

Inventor： 渡边日出男 ,  手塚弘房 ,  小笠原光敏 ,  铃木伸彦 ,  佐藤一也

IPC: H01L35/30 ,  F25B21/02

CPC classification number: H01L35/30 ,  F25B21/02

Abstract: 本发明的目的在于提供一种具有优良性能且具有足够高的热电转换能力的热电装置。设置一用来供给一液体传热介质21使它冲击在一基片的一侧上的供给装置6、7，所述基片上支承有N型半导体层和P型半导体层，所述侧设置在所述基片的一半导体层支承侧的对面，因此可以使液体传热介质21冲击在所述基片的所述对置侧上。

公开(公告)号：CN1200841A

公开(公告)日：1998-12-02

申请号：CN97191220.3

申请日：1997-09-05

Applicant: 株式会社泰库诺瓦

Inventor： 渡边日出男 ,  手塚弘房 ,  小笠原光敏 ,  铃木伸彦 ,  佐藤一也

IPC: H01L35/30 ,  F25B21/02

CPC classification number: H01L35/30 ,  F25B21/02

Abstract: 本发明的目的在于提供一种具有优良性能且具有足够高的热电转换能力的热电装置。设置一用来供给一液体传热介质21使它冲击在一基片的一半导体层支承侧上的供给装置6、7,所述基片上支承有N型半导体层和P型半导体层,因此可以使液体传热介质21冲击在所述基片的一对置侧上。