公开(公告)号：CN111108235A

公开(公告)日：2020-05-05

申请号：CN201880022413.6

申请日：2018-08-28

Applicant: 株式会社杰希优 ,  互应化学工业株式会社

Inventor： 池田健 ,  岸本一喜 ,  高谷康子 ,  安田弘树 ,  下村彩 ,  原崎裕介 ,  佐波正浩 ,  清原靖 ,  藤原伊织 ,  田中正夫 ,  阿部峰大

IPC: C25D3/38 ,  C25D7/00 ,  H05K3/18 ,  H05K3/42

Abstract: 本发明提供一种通孔的填充性优异的电镀铜浴。电镀铜浴含有分子内含有氨基的化合物与分子内含有环氧基的化合物在酸的存在下的反应生成物。上述分子内含有氨基的化合物包括由特定的通式表示的胺化合物。上述分子内含有环氧基的化合物包括由特定的通式表示的环氧化合物。

公开(公告)号：CN111108235B

公开(公告)日：2022-05-03

申请号：CN201880022413.6

申请日：2018-08-28

Applicant: 株式会社杰希优 ,  互应化学工业株式会社

Inventor： 池田健 ,  岸本一喜 ,  高谷康子 ,  安田弘树 ,  下村彩 ,  原崎裕介 ,  佐波正浩 ,  清原靖 ,  藤原伊织 ,  田中正夫 ,  阿部峰大

IPC: C25D3/38 ,  C25D7/00 ,  H05K3/18 ,  H05K3/42

Abstract: 本发明提供一种通孔的填充性优异的电镀铜浴。电镀铜浴含有分子内含有氨基的化合物与分子内含有环氧基的化合物在酸的存在下的反应生成物。上述分子内含有氨基的化合物包括由特定的通式表示的胺化合物。上述分子内含有环氧基的化合物包括由特定的通式表示的环氧化合物。