层叠陶瓷电容器的制造方法以及层叠陶瓷电容器

    公开(公告)号:CN102473523B

    公开(公告)日:2014-07-23

    申请号:CN201080036382.3

    申请日:2010-07-21

    CPC classification number: H01G4/1227 H01G13/00

    Abstract: 一种层叠陶瓷电容器,即使电介质陶瓷层以及内部电极发生薄层化,也不损害可靠性。对用于层叠陶瓷电容器(1)的未处理的状态的层叠体(2)进行煅烧时,以将从室温至最高温度的平均升温速度设定为40℃/秒以上的温度曲线模式进行热处理,其中,所述层叠陶瓷电容器(1)具备含有电介质陶瓷原料粉末的电介质陶瓷层(3)和内部电极(4以及5),同时作为电介质陶瓷原料粉末,以BaTiO3作为主成分,含有Re(Re为选自Sc、Y、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb以及Lu中的至少一种)为副成分,相对于主成分100摩尔份,Re的含量为0.3~3摩尔份。

    层叠陶瓷电子部件
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104335306A

    公开(公告)日:2015-02-04

    申请号:CN201380026431.9

    申请日:2013-04-30

    Abstract: 提供一种不会因内部电极层的间断而引起性能降低、耐热冲击性良好且可靠性较高的层叠陶瓷电子部件。层叠部(10)之中,将包含与外层部(20)相接的区域的外层部附近区域形成为热冲击缓和部(11),该热冲击缓和部(11)包括弯曲的陶瓷层(1(1a))、及厚度根据位置而平滑地变化的内部电极层(2(2a));将较热冲击缓和部更靠内侧的区域形成为通常层叠部(12),该通常层叠部(12)包括弯曲的程度小于热冲击缓和部(11)的陶瓷层(1(1a))的陶瓷层(1(1b))、及根据沿外层部(20)的主面的方向上的位置而产生的厚度的变化程度小于热冲击缓和部(11)的内部电极层(2(2b))小的内部电极层(2(2b));热冲击缓和部中,将陶瓷层的厚度的CV值设为15%以下,将至少1层的内部电极层的厚度的CV值设为40%以上,将对相互相邻的一组陶瓷层观察时中点间距离的CV值设为40%以上。

    层叠陶瓷电容器的制造方法以及层叠陶瓷电容器

    公开(公告)号:CN102473523A

    公开(公告)日:2012-05-23

    申请号:CN201080036382.3

    申请日:2010-07-21

    CPC classification number: H01G4/1227 H01G13/00

    Abstract: 一种层叠陶瓷电容器,即使电介质陶瓷层以及内部电极发生薄层化,也不损害可靠性。对用于层叠陶瓷电容器(1)的未处理的状态的层叠体(2)进行煅烧时,以将从室温至最高温度的平均升温速度设定为40℃/秒以上的温度曲线模式进行热处理,其中,所述层叠陶瓷电容器(1)具备含有电介质陶瓷原料粉末的电介质陶瓷层(3)和内部电极(4以及5),同时作为电介质陶瓷原料粉末,以BaTiO3作为主成分,含有Re(Re为选自Sc、Y、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb以及Lu中的至少一种)为副成分,相对于主成分100摩尔份,Re的含量为0.3~3摩尔份。

    层叠陶瓷电子部件
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104335306B

    公开(公告)日:2017-02-22

    申请号:CN201380026431.9

    申请日:2013-04-30

    Abstract: 提供一种不会因内部电极层的间断而引起性能降低、耐热冲击性良好且可靠性较高的层叠陶瓷电子部件。层叠部(10)之中,将包含与外层部(20)相接的区域的外层部附近区域形成为热冲击缓和部(11),该热冲击缓和部(11)包括弯曲的陶瓷层(1(1a))、及厚度根据位置而平滑地变化的内部电极层(2(2a));将较热冲击缓和部更靠内侧的区域形成为通常层叠部(12),该通常层叠部(12)包括弯曲的程度小于热冲击缓和部沿外层部(20)的主面的方向上的位置而产生的厚度的变化程度小于热冲击缓和部(11)的内部电极层(2(2b))小的内部电极层(2(2b));热冲击缓和部中,将陶瓷层的厚度的CV值设为15%以下,将至少1层的内部电极层的厚度的CV值设为40%以上,将对相互相邻的一组陶瓷层观察时中点间距离的CV值设为40%以上。(11)的陶瓷层(1(1a))的陶瓷层(1(1b))、及根据

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