公开(公告)号：CN1155123C

公开(公告)日：2004-06-23

申请号：CN97113150.3

申请日：1997-05-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 桶师一之 ,  谷口贤 ,  桥本隆 ,  入江诚 ,  川上博之 ,  藤居长一朗

IPC: H01L41/04 ,  H03H9/25

CPC classification number: H03H9/58 ,  H01L41/0475 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4848 ,  H03H9/0514 ,  H03H9/1014 ,  H03H9/176 ,  H03H9/56 ,  H03H9/562 ,  H03H9/581 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/4921 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子元件，它包含：形成有电极图案的绝缘衬底；装配在所述绝缘衬底上的电路元件；以及粘结在所述衬底上从而覆盖与密封住所述电路元件的盖子；其中至少在所述盖子内表面上提供有导电区域，所述导电区域与所述电路元件的电极和所述衬底上的电极图案连接，由此使所述电路元件的电极与所述衬底上的电极图案通过所述盖子的导电区域连接起来。

公开(公告)号：CN1166695A

公开(公告)日：1997-12-03

申请号：CN97113150.3

申请日：1997-05-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 桶师一之 ,  谷口贤 ,  桥本隆 ,  入江诚 ,  川上博之 ,  藤居长一朗

IPC: H01L41/00

CPC classification number: H03H9/58 ,  H01L41/0475 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4848 ,  H03H9/0514 ,  H03H9/1014 ,  H03H9/176 ,  H03H9/56 ,  H03H9/562 ,  H03H9/581 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/4921 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子元件，它包含：形成有电极图案的绝缘衬底；装配在所述绝缘衬底上的电路元件；以及粘结在所述衬底上从而覆盖与密封住所述电路元件的盖子；其中至少在所述盖子内表面上提供有导电区域，所述导电区域与所述电路元件的电极和所述衬底上的电极图案连接，由此使所述电路元件的电极与所述衬底上的电极图案通过所述盖子的导电区域连接起来。