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公开(公告)号：CN1264905A
公开(公告)日：2000-08-30
申请号：CN00100813.7
申请日：2000-02-14
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/0306 , B32B18/00 , C04B2237/04 , C04B2237/32 , C04B2237/595 , C04B2237/708 , H01G4/30 , H05K3/4611 , H05K3/4629
Abstract: 一种用于生产诸如叠层电容器的叠层陶瓷电子元件的方法,其中通过使糊溢过内部电路元件的膜,陶瓷糊可防止在糊和内部电路元件膜之间产生间隙,或可防止陶瓷糊的厚度增大,即使当所施加的陶瓷糊位置发生小的移动时,在作为内部电路元件膜的内部电极的周围形成一个斜面,施加陶瓷糊,从而覆盖住内电极的周边,其中所使用的陶瓷糊包含重量百分比为40%到85%的溶剂,以便便于找平所施加的陶瓷糊。
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公开(公告)号：CN1353431A
公开(公告)日：2002-06-12
申请号：CN01137856.5
申请日：2001-11-06
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/1227 , H01G4/1245
Abstract: 提供一种陶瓷电容器,包含陶瓷CaZrO3和CaTiO3固溶体并且具有满足下列条件的粉末X射线衍射图案:(谷D的X射线强度)/(峰B的X射线强度)
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公开(公告)号：CN1308346A
公开(公告)日：2001-08-15
申请号：CN00133648.7
申请日：2000-11-30
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G4/30
CPC classification number: H05K3/3426 , H01F2027/295 , H01G4/38 , Y02P70/613
Abstract: 一种单片电容器,包括:多个单片陶瓷电容元件,它们的两端装有外部电极;各单片陶瓷电容元件的外部电极的整个表面上布置钎焊焊层;与各单片陶瓷电容元件的外部电极电连接的金属接线端。各单片陶瓷电容元件通过钎焊焊层互相连接并互相叠置。各单片陶瓷电容元件的外部电极通过所述钎焊焊层彼此电连接。
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公开(公告)号：CN1305201A
公开(公告)日：2001-07-25
申请号：CN00136082.5
申请日：2000-12-08
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G4/12
CPC classification number: H01G4/1227 , H01G4/1245
Abstract: 本发明揭示一种单片容器及其制造方法,单片电容器,包括由含TiO2的抗还原性介质陶瓷材料组成的烧结体,在烧结体内形成的多个内部电极,所述内部电极由贱金属组成和在烧结体上形成的第1和第2外部电极,将内部电极电气连接到外部电极上,其中包含在烧结体的二次相中的Ti量,换算成TiO2在2.0%重量单位(wt.%)以下。
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公开(公告)号：CN1254935A
公开(公告)日：2000-05-31
申请号：CN99121834.5
申请日：1999-10-19
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: G01R31/022
Abstract: 一种独石陶瓷电容器的分类方法,根据所测量的绝缘电阻可高效获得高可靠性的分类,首先进行老化过程,在最高工作温度下将不小于额定电压的两倍的电压施加到独石陶瓷电容器。此后,进行高温绝缘电阻测量过程,在不小于70度温度下,将不小于额定电压的电压施加到独石陶瓷电容器的同时测量绝缘电阻,消除具有非正常绝缘电阻的独石陶瓷电容器。在老化过程中施加电压的方向与在高温绝缘电阻测量过程中施加电压的方向最好一致。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1165926C
公开(公告)日：2004-09-08
申请号：CN00136082.5
申请日：2000-12-08
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G4/12
CPC classification number: H01G4/1227 , H01G4/1245
Abstract: 本发明揭示一种单片电容器及其制造方法，单片电容器，包括由含TiO2的抗还原性介质陶瓷材料组成的烧结体，在烧结体内形成的多个内部电极，所述内部电极由贱金属组成和在烧结体上形成的第1和第2外部电极，将内部电极电气连接到外部电极上，其中包含在烧结体的二次相中的Ti量，换算成TiO2在2.0%重量单位(wt.%)以下。
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公开(公告)号：CN1374667A
公开(公告)日：2002-10-16
申请号：CN02102872.9
申请日：2002-01-28
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/1236 , C04B35/486 , C04B35/49 , C04B35/62685 , C04B2235/3203 , C04B2235/3208 , C04B2235/3213 , C04B2235/3232 , C04B2235/3236 , C04B2235/3248 , C04B2235/3267 , C04B2235/3418 , C04B2235/36 , C04B2235/6562 , C04B2235/80 , H01G4/1227
Abstract: 一种多层陶瓷电容器,其包括有包含主结晶相和次生相的烧结体。主结晶相主要包含CaTiO3和CaZrO3;次生相主要包含钙(Ca)、硅(Si)。次生相中的钙含有量等于或小于30mol%。
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公开(公告)号：CN100565728C
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN03101410.0
申请日：2003-01-07
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: C04B35/62218 , B32B18/00 , B32B2037/243 , B32B2311/22 , B32B2315/02 , C04B2235/963 , C04B2237/346 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , H01F41/046 , H01G4/308 , H05K1/0306 , H05K3/4611 , H05K3/4629
Abstract: 本发明提供使薄陶瓷生片的膜厚变薄，即使提高载体薄膜上涂敷陶瓷浆料的速度，也能获得可靠性高的叠层陶瓷电子元件和叠层陶瓷电子元件的制造方法。本发明采用从载体薄膜滚筒(12)中拉出载体薄膜(14)，用涂敷装置(16)涂敷陶瓷浆料(18)，用干燥装置(20)进行干燥，用卷绕装置(26)卷绕而形成陶瓷生片(22)的方法。回卷载体薄膜，用印刷装置(24)印刷内部电极型板，干燥后用卷绕装置(26)卷绕。拉出卷绕的载体薄膜，剥离陶瓷生片而进行叠层，切断后烧制形成外部电极。在这个制造工序中，作为载体薄膜，利用陶瓷浆料涂敷面的Rmax小于0.2μm、其反面的Rmax大于0.5μm而小于1.0μm的薄膜。
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公开(公告)号：CN1282206C
公开(公告)日：2006-10-25
申请号：CN00100813.7
申请日：2000-02-14
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/0306 , B32B18/00 , C04B2237/04 , C04B2237/32 , C04B2237/595 , C04B2237/708 , H01G4/30 , H05K3/4611 , H05K3/4629
Abstract: 一种用于生产诸如叠层电容器的叠层陶瓷电子元件的方法，其中通过使糊溢过内部电路元件的膜，陶瓷糊可防止在糊和内部电路元件膜之间产生间隙，或可防止陶瓷糊的厚度增大，即使当所施加的陶瓷糊位置发生小的移动时，在作为内部电路元件膜的内部电极的周围形成一个斜面，施加陶瓷糊，从而覆盖住内电极的周边，其中所使用的陶瓷糊包含重量百分比为40%到85%的溶剂，以便便于找平所施加的陶瓷糊。
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公开(公告)号：CN1212629C
公开(公告)日：2005-07-27
申请号：CN02102872.9
申请日：2002-01-28
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/1236 , C04B35/486 , C04B35/49 , C04B35/62685 , C04B2235/3203 , C04B2235/3208 , C04B2235/3213 , C04B2235/3232 , C04B2235/3236 , C04B2235/3248 , C04B2235/3267 , C04B2235/3418 , C04B2235/36 , C04B2235/6562 , C04B2235/80 , H01G4/1227
Abstract: 一种多层陶瓷电容器，其包括有包含主结晶相和次生相的烧结体。主结晶相主要包含CaTiO3和CaZrO3；次生相主要包含钙(Ca)、硅(Si)。次生相中的钙含有量等于或小于30mol%。以通式(Ca1-xSrx)m(Zr1-yTiy)O3表示该烧结体的主要成分，x、y和m分别满足：0≤x≤0.6、0≤y≤0.6以及0.85≤m≤1.30。
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