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公开(公告)号：CN1208993A
公开(公告)日：1999-02-24
申请号：CN98115584.7
申请日：1998-06-30
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H9/15
CPC classification number: H03H9/0514 , H01L2224/16225 , H01L2924/16195 , H03H9/0557 , H03H9/1014 , Y10T29/42 , Y10T29/49146 , Y10T29/49162 , Y10T29/49163 , Y10T29/49171
Abstract: 一种电子元件装置,包括:封装件;通过该封装件延伸并从封装件的第一表面突起的通孔电极;位于封装件的第一表面上的电子元件,封装件与电子元件之间形成一空间,电子元件与封装件的第一表面之间的空间是由从封装件第一表面延伸的穿孔电极的突起部分确定的;以及将电子元件与通孔电极连接起来的连接件。
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公开(公告)号：CN102449846A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201080025020.4
申请日：2010-04-16
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q1/50 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q1/38 , H04B5/02
CPC classification number: G06K19/07756 , H01L2224/50 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明获得一种能防止无线IC元件与发射电极的耦合电容值的偏差、信号的传输效率高的无线IC器件及其制造方法。无线IC器件包括：具有输入输出电极(2a)、(2b)的无线IC元件(1)；具有与输入输出电极(2a)、(2b)以电容值(C1a)、(C1b)进行电容耦合的中间电极(12a)、(12b)的第1基材(11)；及具有与中间电极(12a)、(12b)以电容值(C2a)、(C2b)进行电容耦合的发射电极(15a)、(15b)的第2基材(16)。C1a、C1b的合成电容C1小于C2a、C2b的合成电容C2。
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公开(公告)号：CN102449846B
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201080025020.4
申请日：2010-04-16
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q1/50 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q1/38 , H04B5/02
CPC classification number: G06K19/07756 , H01L2224/50 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明获得一种能防止无线IC元件与发射电极的耦合电容值的偏差、信号的传输效率高的无线IC器件及其制造方法。无线IC器件包括：具有输入输出电极(2a)、(2b)的无线IC元件(1)；具有与输入输出电极(2a)、(2b)以电容值(C1a)、(C1b)进行电容耦合的中间电极(12a)、(12b)的第1基材(11)；及具有与中间电极(12a)、(12b)以电容值(C2a)、(C2b)进行电容耦合的发射电极(15a)、(15b)的第2基材(16)。C1a、C1b的合成电容C1小于C2a、C2b的合成电容C2。
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公开(公告)号：CN1144299C
公开(公告)日：2004-03-31
申请号：CN98115584.7
申请日：1998-06-30
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L41/047 , H03H9/10
CPC classification number: H03H9/0514 , H01L2224/16225 , H01L2924/16195 , H03H9/0557 , H03H9/1014 , Y10T29/42 , Y10T29/49146 , Y10T29/49162 , Y10T29/49163 , Y10T29/49171
Abstract: 一种电子元件装置，包括：封装件；通过该封装件延伸并从封装件的第一表面突起的通孔电极；位于封装件的第一表面上的电子元件，封装件与电子元件之间形成一空间，电子元件与封装件的第一表面之间的空间是由从封装件第一表面延伸的穿孔电极的突起部分确定的；以及将电子元件与通孔电极连接起来的连接件。
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