电子组件及其制造方法
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101615499B

    公开(公告)日:2011-09-28

    申请号:CN200910141888.X

    申请日:2009-05-21

    Abstract: 提供一种不易产生露出不良的误判定的电子组件及其制造方法。多层的磁性体层(16、17)被层叠起来而构成叠层体(12);多个线圈电极(18)与磁性体层(16)一起层叠起来构成线圈L;在叠层体(12)的z轴方向上,从位于两端的面起至少5μm的范围内由空隙率为3.0%以上35.0%以下的多孔状的绝缘层(17)构成。

    电子元器件
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1540689A

    公开(公告)日:2004-10-27

    申请号:CN200410035156.X

    申请日:2004-04-21

    Abstract: 本发明提供玻璃陶瓷复合组成物的电子元器件,具备:由铁系氧化物磁性组成物构成的磁性体部分,与所述磁性体部分连接形成的、由玻璃陶瓷复合组成物构成的非磁性体部分,以及形成于所述磁性体部分和所述非磁性部分中至少一方的内部导体部分,所述玻璃陶瓷复合组成物具有作为主成分的微晶玻璃与作为副成分的填充物的石英,所述微晶玻璃以氧化物换算,含有25重量%~55重量%的SiO2,0重量%~55重量%的MgO3,5重量%~30重量%的Al2O3,0重量%~30重量%的B2O3,而且相对于100重量%的所述微晶玻璃,含有5重量%~30重量%的所述石英,同时所述石英分散于所述微晶玻璃的玻璃中。这种电子元器件具备磁导率和介电常数低、绝缘性好这样的特征。

    层叠线圈器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN101651007A

    公开(公告)日:2010-02-17

    申请号:CN200910159282.9

    申请日:2009-08-05

    Abstract: 本发明提供磁性体陶瓷层和内部导体之间不形成空隙、缓解内部应力的问题、高特性、可靠性高的层叠线圈器件。其结构中包括磁性体陶瓷层(1a),该磁性体陶瓷层(1a)具有从磁性体陶瓷元件(3)的侧面到达内部导体(2)的孔隙面积率为6~20%的区域。其结构中包括多层具有孔隙面积率为6~20%的区域的上述磁性体陶瓷层。其结构中,内部导体和内部导体周围的磁性体陶瓷的界面上不存在空隙,且内部导体和磁性体陶瓷的界面是分离的。使酸性溶液从磁性体陶瓷元件的侧面经过磁性体陶瓷层的孔隙面积率为6~20%的区域而浸透,使酸性溶液到达内部导体和其周围的磁性体陶瓷的界面,藉此将内部导体和其周围的磁性体陶瓷的界面的结合切断。

    电子组件及其制造方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101615499A

    公开(公告)日:2009-12-30

    申请号:CN200910141888.X

    申请日:2009-05-21

    Abstract: 提供一种不易产生露出不良的误判定的电子组件及其制造方法。多层的磁性体层(16、17)被层叠起来而构成叠层体(12);多个线圈电极(18)与磁性体层(16)一起层叠起来构成线圈L;在叠层体(12)的z轴方向上,从位于两端的面起至少5μm的范围内由空隙率为3.0%以上35.0%以下的多孔状的绝缘层(17)构成。

    电子元器件
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1280845C

    公开(公告)日:2006-10-18

    申请号:CN200410035156.X

    申请日:2004-04-21

    Abstract: 本发明提供玻璃陶瓷复合组成物的电子元器件,具备:由铁系氧化物磁性组成物构成的磁性体部分,与所述磁性体部分连接形成的、由玻璃陶瓷复合组成物构成的非磁性体部分,以及形成于所述磁性体部分和所述非磁性部分中至少一方的内部导体部分,所述玻璃陶瓷复合组成物具有作为主成分的微晶玻璃与作为副成份的填充物的石英,所述微晶玻璃以氧化物换算,含有25重量%~55重量%的SiO2,重量%~55重量%的MgO30,重量%~30重量%的Al2O35,重量%~30重量%的B2O30,而且相对于100重量%的所述微晶玻璃,含有5重量%~30重量%的所述石英,同时所述石英分散于所述微晶玻璃的玻璃中。这种电子元器件具备磁导率和介电常数低、绝缘性好这样的特征。

Patent Agency Ranking