公开(公告)号：CN105873713A

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201580003675.4

申请日：2015-01-06

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 石野聡 ,  川口义博 ,  中野公介 ,  高冈英清 ,  柳瀬航

IPC: B23K20/00

CPC classification number: B23K20/026 ,  B23K20/002 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3613 ,  C21D9/50

Abstract: 在将第1结构材料(10)与第2结构材料(20)介由低熔点金属和高熔点金属的金属间化合物层接合时，在第1结构材料(10)与第2结构材料(20)之间介由具备用于形成金属间化合物层的原料成分与在热处理时软化·流动的树脂成分的混合层的接合材料贴合第1结构材料(10)与第2结构材料(20)并对其进行热处理。通过如上操作，将第1结构材料(10)与第2结构材料(20)介由金属间化合物层接合，并且使树脂成分(33)渗出并由树脂膜(R)被覆金属间化合物层的侧周(露出)部，由此可容易地使第1结构材料(10)和第2结构材料(20)的接合状态稳定，另外，在各结构材料的接合面间的整体形成有大致均匀厚度的接合层，因此，也可提高接合部的强度。

公开(公告)号：CN105873713B

公开(公告)日：2018-07-10

申请号：CN201580003675.4

申请日：2015-01-06

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 石野聡 ,  川口义博 ,  中野公介 ,  高冈英清 ,  柳瀬航

IPC: B23K20/00

CPC classification number: B23K20/026 ,  B23K20/002 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3613 ,  C21D9/50

Abstract: 在将第1结构材料(10)与第2结构材料(20)介由低熔点金属和高熔点金属的金属间化合物层接合时，在第1结构材料(10)与第2结构材料(20)之间介由具备用于形成金属间化合物层的原料成分与在热处理时软化·流动的树脂成分的混合层的接合材料贴合第1结构材料(10)与第2结构材料(20)并对其进行热处理。通过如上操作，将第1结构材料(10)与第2结构材料(20)介由金属间化合物层接合，并且使树脂成分(33)渗出并由树脂膜(R)被覆金属间化合物层的侧周(露出)部，由此可容易地使第1结构材料(10)和第2结构材料(20)的接合状态稳定，另外，在各结构材料的接合面间的整体形成有大致均匀厚度的接合层，因此，也可提高接合部的强度。