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发明公开
电子部件的制造装置以及电子部件的制造方法审中-实审

公开(公告)号：CN119181595A

公开(公告)日：2024-12-24

申请号：CN202410605561.8

申请日：2024-05-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤雅丽 , 渡边友典 , 田中雄太 , 笠原正宽 , 山内正一

IPC: H01G4/30 , H01G4/12 , H01G13/00

Abstract: 提供一种电子部件的制造装置以及电子部件的制造方法，陶瓷生片的断片、内部电极糊不易残留在层叠头的表面。电子部件的制造装置(100)具备用于输送陶瓷生片(21)的层叠头(40)和用于层叠所输送的陶瓷生片(21)的层叠台(150)，其特征在于，上述层叠头(40)具备用于对陶瓷生片(21)进行吸附来输送的吸附面(40a)，上述吸附面(40a)处于与上述层叠台(150)对置的位置，在上述吸附面(40a)设置有多个吸引孔(41)，在上述吸附面(40a)的至少一部分配置有涂层(50)。

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