公开(公告)号：CN112259375A

公开(公告)日：2021-01-22

申请号：CN202010607171.6

申请日：2020-06-29

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤雅丽 ,  田畑和宽 ,  堂冈稔 ,  入江常雅 ,  三上和宏

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H01G13/00

Abstract: 本发明提供一种电子部件的制造方法以及电子部件制造装置，能够制作生片彼此以高接合力进行加热压接的、质量高的生片层叠体。本发明具备：使生片(7)保持在压接辊(4)的外周面的工序；以及在加工点(P)将生片(7)从压接辊(4)移交到层叠台(9)并进行加热压接，在层叠台(9)上制作层叠了多个生片(7)的生片层叠体(10)的工序，至少对保持在压接辊(4)的生片(7)的即将到达加工点(P)之前的部分、以及在层叠台(9)上制作的生片层叠体(10)的层叠在最上层的生片(7)的即将到达加工点(P)之前的部分照射等离子体。

公开(公告)号：CN115064394A

公开(公告)日：2022-09-16

申请号：CN202210708071.1

申请日：2020-06-29

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤雅丽 ,  田畑和宽 ,  堂冈稔 ,  入江常雅 ,  三上和宏

IPC: H01G13/00 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种电子部件制造装置，能够制作生片彼此以高接合力进行加热压接的、质量高的生片层叠体。电子部件制造装置具备：切割机构，切割被搬送的生片；压接辊，在内部配置有热源，在外周面配置有多个通气孔，能够使外周面变化为吸引状态、排气状态以及大气开放状态中的任意的状态；和层叠台，具备热源，在水平方向上移动。

公开(公告)号：CN119181595A

公开(公告)日：2024-12-24

申请号：CN202410605561.8

申请日：2024-05-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤雅丽 ,  渡边友典 ,  田中雄太 ,  笠原正宽 ,  山内正一

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G13/00

Abstract: 提供一种电子部件的制造装置以及电子部件的制造方法，陶瓷生片的断片、内部电极糊不易残留在层叠头的表面。电子部件的制造装置(100)具备用于输送陶瓷生片(21)的层叠头(40)和用于层叠所输送的陶瓷生片(21)的层叠台(150)，其特征在于，上述层叠头(40)具备用于对陶瓷生片(21)进行吸附来输送的吸附面(40a)，上述吸附面(40a)处于与上述层叠台(150)对置的位置，在上述吸附面(40a)设置有多个吸引孔(41)，在上述吸附面(40a)的至少一部分配置有涂层(50)。