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公开(公告)号：CN112447359A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN202010777200.3
申请日：2020-08-05
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种能够提高金属磁性粉和金属膜的粘结信赖性的电子部件。电子部件具备由树脂和金属磁性粉的复合材料构成的复合体和配置在上述复合体的外表面上的金属膜，上述金属磁性粉包含Fe，上述金属膜主要包含Cu，还包含Fe，与上述树脂和上述金属磁性粉接触。
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公开(公告)号：CN113948271B
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202110794111.4
申请日：2021-07-14
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本公开提供一种电子部件，其与外部电路连接时，能够降低线路的电阻。电子部件：具备复合体，由树脂和金属磁性粉末的复合材料构成；内部电极，设置在上述复合体内且端面从上述复合体的外表面露出；以及金属膜，配置在上述复合体的上述外表面上和上述内部电极的上述端面上，上述金属膜具有第1区域和第2区域，上述第1区域配置在上述内部电极的上述端面上，上述第2区域与上述外表面中露出的上述金属磁性粉末接触而配置在上述复合体的上述外表面上的第2区域，上述第1区域的厚度比上述第2区域的厚度小。
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公开(公告)号：CN113948271A
公开(公告)日：2022-01-18
申请号：CN202110794111.4
申请日：2021-07-14
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本公开提供一种电子部件，其与外部电路连接时，能够降低线路的电阻。电子部件：具备复合体，由树脂和金属磁性粉末的复合材料构成；内部电极，设置在上述复合体内且端面从上述复合体的外表面露出；以及金属膜，配置在上述复合体的上述外表面上和上述内部电极的上述端面上，上述金属膜具有第1区域和第2区域，上述第1区域配置在上述内部电极的上述端面上，上述第2区域与上述外表面中露出的上述金属磁性粉末接触而配置在上述复合体的上述外表面上的第2区域，上述第1区域的厚度比上述第2区域的厚度小。
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公开(公告)号：CN112447358A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN202010776863.3
申请日：2020-08-05
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种能够提高金属磁性粉和金属膜的粘结信赖性的电子部件。电子部件具备由树脂和金属磁性粉的复合材料构成的复合体和配置在上述复合体的外表面上的金属膜，上述金属磁性粉包含Fe，上述金属膜主要包含Ni，与上述树脂和上述金属磁性粉接触。
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公开(公告)号：CN112242222A
公开(公告)日：2021-01-19
申请号：CN202010685219.5
申请日：2020-07-16
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种能够提高主体部与多层金属膜的密合性的基体。基体具备主体部、以及配置于主体部上的多层金属膜。多层金属膜具备：第1金属膜，其配置于主体部上并具有导电性；第2金属膜，其配置于第1金属膜上以及上述主体部的上方并具有耐焊料腐蚀性；以及第3金属膜，其配置于第2金属膜上并具有焊料浸润性。第3金属膜具有嵌入部，上述嵌入部嵌入于第2金属膜与主体部之间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111755203A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010116103.X
申请日：2020-02-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供能够缓和内部应力的蓄积的多层金属膜。电感器部件具备基体、配置在基体内的电感器、以及与设置在基体中的电感器电连接的作为布线的外部端子，外部端子具有与基体接触且具有导电性的第一金属膜、配置在相对于第一金属膜与基体相反侧且具有耐焊料腐蚀性的第二金属膜、以及设置在第一金属膜与第二金属膜之间的催化剂层，第一金属膜在催化剂层侧具有孔部。
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公开(公告)号：CN113948272B
公开(公告)日：2025-04-01
申请号：CN202110805546.4
申请日：2021-07-16
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供抑制金属磁性粒子溶解的电子部件。电子部件具备：复合体，包含树脂和金属磁性粒子；第一金属膜，配置在上述复合体的外表面上；以及第二金属膜，配置在上述第一金属膜上，至少一个上述金属磁性粒子在上述复合体的与上述第一金属膜接触的接触面露出，上述第一金属膜与上述金属磁性粒子从上述接触面露出的露出面接触，上述露出面上的上述第一金属膜的膜厚为2.9μm以上。
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公开(公告)号：CN111755223B
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202010076730.5
申请日：2020-01-23
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01F27/28 , H01F27/255 , H01F27/02 , H01F27/29
Abstract: 本发明提供多层金属膜和电感器部件，提高了金属膜间的贴紧力。多层金属膜配置在具有绝缘性的基底上，该多层金属膜具备：第1金属膜，与上述基底接触，具有导电性；第2金属膜，相对于上述第1金属膜从与上述基底相反侧覆盖上述第1金属膜，具有耐焊锡熔蚀性；以及催化剂层，配置在上述第1金属膜与上述第2金属膜之间，上述催化剂层具有凸部，该凸部向上述第2金属膜侧凸出，进入上述第2金属膜。
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公开(公告)号：CN112447358B
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202010776863.3
申请日：2020-08-05
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种能够提高金属磁性粉和金属膜的粘结信赖性的电子部件。电子部件具备由树脂和金属磁性粉的复合材料构成的复合体和配置在上述复合体的外表面上的金属膜，上述金属磁性粉包含Fe，上述金属膜主要包含Ni，与上述树脂和上述金属磁性粉接触。
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公开(公告)号：CN112447359B
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202010777200.3
申请日：2020-08-05
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种能够提高金属磁性粉和金属膜的粘结信赖性的电子部件。电子部件具备由树脂和金属磁性粉的复合材料构成的复合体和配置在上述复合体的外表面上的金属膜，上述金属磁性粉包含Fe，上述金属膜主要包含Cu，还包含Fe，与上述树脂和上述金属磁性粉接触。
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