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实用新型
布线基板及层叠基板有权

公开(公告)号：CN220915521U

公开(公告)日：2024-05-07

申请号：CN202290000285.7

申请日：2022-03-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 早川和久 , 南谷直贵 , 高田英一

IPC: H05K3/40 , H05K3/42

Abstract: 提供一种布线基板及层叠基板，布线基板(1)是包括绝缘层(10)和形成于绝缘层(10)的一个主面(10a)的导体层(20)的布线基板(1)，绝缘层(10)具有以导体层(20)为底且朝向绝缘层(10)的另一个主面(10b)开口的孔(80)，在孔(80)中，设置有与导体层(20)连接的第一过孔部(30)以及与第一过孔部(30)连接的第二过孔部(40)，第一过孔部(30)包括导电性构件，不包括树脂构件，第一过孔部(30)具有第一过孔部(30)的第二过孔部(40)侧的端面朝向第二过孔部(40)突出的突出部(35)，第二过孔部的一部分(40a)延伸至第一过孔部(30)的突出部(35)与绝缘层(10)之间，并且不与连接到第一过孔部(30)的导体层(20)相接。

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