公开(公告)号：CN114902363B

公开(公告)日：2024-08-20

申请号：CN202180007730.2

申请日：2021-05-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大谷慎士 ,  高桥章友 ,  坂井贵昭 ,  古川刚史 ,  北村达矢

IPC: H01G9/15 ,  G05F1/56 ,  H01G9/012 ,  H01L23/12 ,  H01L25/07 ,  H01L23/64 ,  H02M3/00 ,  H05K1/11 ,  H05K1/16

Abstract: 本发明涉及一种模块，上述模块(500)用于半导体复合装置(10)，上述半导体复合装置将由包含半导体主动元件的调压器(100)调整后的直流电压供给到负载(300)。模块(500)具备：电容器层(210)，包括至少一个形成电容器(CP1)的电容器部(230)；连接端子，用于与调压器(100)以及负载(300)的至少一者的电连接；以及通孔导体(262)，形成为在电容器层(210)的厚度方向上贯通电容器部(230)。电容器(CP1)经由通孔导体(262)与负载(300)以及调压器(100)的至少一者电连接。

公开(公告)号：CN107533136B

公开(公告)日：2020-08-25

申请号：CN201680025825.6

申请日：2016-02-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 北村达矢 ,  山本浩诚

IPC: G01S17/10 ,  G01C3/06 ,  G01S17/894 ,  H04N5/353

Abstract: 距离传感器具备光源部、受光部、控制部和距离信息生成部。光源部对对象物重复照射照射光。受光部从照射光的照射期间的开始起在给定时间之间接受光。控制部控制光源部以及受光部，使得同步于照射光的照射地累计受光部受光的受光量。距离信息生成部基于累计的受光量来生成表示到对象物的距离的距离信息。控制部对应于累计的受光量的大小来使受光部累计受光量的次数即累计次数变化。

公开(公告)号：CN119012906A

公开(公告)日：2024-11-22

申请号：CN202411004780.7

申请日：2021-05-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大谷慎士 ,  高桥章友 ,  坂井贵昭 ,  古川刚史 ,  北村达矢

IPC: H10N97/00 ,  H01G9/012 ,  H01G9/15 ,  G11C5/14 ,  G11C5/04

Abstract: 本发明涉及一种模块，上述模块(500)用于半导体复合装置(10)，上述半导体复合装置将由包含半导体主动元件的调压器(100)调整后的直流电压供给到负载(300)。模块(500)具备：电容器层(210)，包括至少一个形成电容器(CP1)的电容器部(230)；连接端子，用于与调压器(100)以及负载(300)的至少一者的电连接；以及通孔导体(262)，形成为在电容器层(210)的厚度方向上贯通电容器部(230)。电容器(CP1)经由通孔导体(262)与负载(300)以及调压器(100)的至少一者电连接。

公开(公告)号：CN117577589A

公开(公告)日：2024-02-20

申请号：CN202311468540.8

申请日：2018-10-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 姫田高志 ,  北村达矢 ,  榊千春 ,  清野绅弥 ,  藤田颂 ,  山本笃史 ,  古川刚史 ,  西山健次 ,  舟木达弥 ,  青木欣也

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/10 ,  H01L23/48 ,  H01L23/64 ,  H01L23/538

Abstract: 本发明的半导体复合装置(10)具备电压调节器(VR)(100)、封装基板(200)以及负载(300)，将输入直流电压转换为不同的直流电压并供给至负载(300)。VR(100)包含半导体有源元件。封装基板(200)包含形成有电容器(230)的C层(210)、和形成有电感器(252)的L层(250)。在封装基板(200)形成在垂直于安装面的方向上贯通C层(210)以及L层(250)的多个通孔(260、262)。电容器(230)经由通孔(262)连接于负载(300)。电感器(252)经由通孔(262)连接于负载(300)，并且经由通孔(260)连接于VR(100)。

公开(公告)号：CN117577590A

公开(公告)日：2024-02-20

申请号：CN202311468762.X

申请日：2018-10-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 姫田高志 ,  北村达矢 ,  榊千春 ,  清野绅弥 ,  藤田颂 ,  山本笃史 ,  古川刚史 ,  西山健次 ,  舟木达弥 ,  青木欣也

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/10 ,  H01L23/48 ,  H01L23/64 ,  H01L23/538

Abstract: 本发明的半导体复合装置(10)具备电压调节器(VR)(100)、封装基板(200)以及负载(300)，将输入直流电压转换为不同的直流电压并供给至负载(300)。VR(100)包含半导体有源元件。封装基板(200)包含形成有电容器(230)的C层(210)、和形成有电感器(252)的L层(250)。在封装基板(200)形成在垂直于安装面的方向上贯通C层(210)以及L层(250)的多个通孔(260、262)。电容器(230)经由通孔(262)连接于负载(300)。电感器(252)经由通孔(262)连接于负载(300)，并且经由通孔(260)连接于VR(100)。

公开(公告)号：CN111566811B

公开(公告)日：2023-11-24

申请号：CN201880083793.4

申请日：2018-10-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 姫田高志 ,  北村达矢 ,  榊千春 ,  清野绅弥 ,  藤田颂 ,  山本笃史 ,  古川刚史 ,  西山健次 ,  舟木达弥 ,  青木欣也

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/12 ,  H05K1/16

Abstract: 本发明的半导体复合装置(10)具备电压调节器(VR)(100)、封装基板(200)以及负载(300)，将输入直流电压转换为不同的直流电压并供给至负载(300)。VR(100)包含半导体有源元件。封装基板(200)包含形成有电容器(230)的C层装基板(200)形成在垂直于安装面的方向上贯通C层(210)以及L层(250)的多个通孔(260、262)。电容器(230)经由通孔(262)连接于负载(300)。电感器(252)经由通孔(262)连接于负载(300)，并且经由通孔(260)连接于VR(100)。(210)、和形成有电感器(252)的L层(250)。在封

公开(公告)号：CN115918279A

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN202180042515.6

申请日：2021-08-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 北村达矢 ,  姫田高志 ,  古川刚史

IPC: H05K3/46 ,  H01L25/00 ,  H01L23/12 ,  H02M3/155

Abstract: 本发明的半导体复合装置(1)具备构成为与多个通道对应且构成稳压器的有源元件(10)和无源元件(20)、被供给由上述稳压器调整后的直流电压的负载(30)、以及与有源元件(10)、无源元件(20)及负载(30)电连接的布线基板(40)。配置于通道的多个电容器(例如，输出电容器(C1)和(C2))包含电容器阵列(50)，该电容器阵列(50)包含平面配置的多个电容器部且一体成型。电容器阵列(50)具有在相对于布线基板(40)的安装面垂直的方向上贯通电容器阵列(50)的多个通孔导体(TH1)和(TH2)。从布线基板(40)的安装面观察，电容器阵列(50)的至少一部分配置在与负载(30)重叠的位置。

公开(公告)号：CN114902363A

公开(公告)日：2022-08-12

申请号：CN202180007730.2

申请日：2021-05-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大谷慎士 ,  高桥章友 ,  坂井贵昭 ,  古川刚史 ,  北村达矢

IPC: H01G9/15 ,  G05F1/56 ,  H01G9/012 ,  H01L23/12 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M3/00 ,  H05K1/11 ,  H05K1/16

Abstract: 本发明涉及一种模块，上述模块(500)用于半导体复合装置(10)，上述半导体复合装置将由包含半导体主动元件的调压器(100)调整后的直流电压供给到负载(300)。模块(500)具备：电容器层(210)，包括至少一个形成电容器(CP1)的电容器部(230)；连接端子，用于与调压器(100)以及负载(300)的至少一者的电连接；以及通孔导体(262)，形成为在电容器层(210)的厚度方向上贯通电容器部(230)。电容器(CP1)经由通孔导体(262)与负载(300)以及调压器(100)的至少一者电连接。

公开(公告)号：CN111566811A

公开(公告)日：2020-08-21

申请号：CN201880083793.4

申请日：2018-10-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 姫田高志 ,  北村达矢 ,  榊千春 ,  清野绅弥 ,  藤田颂 ,  山本笃史 ,  古川刚史 ,  西山健次 ,  舟木达弥 ,  青木欣也

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/12 ,  H05K1/16

Abstract: 本发明的半导体复合装置(10)具备电压调节器(VR)(100)、封装基板(200)以及负载(300)，将输入直流电压转换为不同的直流电压并供给至负载(300)。VR(100)包含半导体有源元件。封装基板(200)包含形成有电容器(230)的C层(210)、和形成有电感器(252)的L层(250)。在封装基板(200)形成在垂直于安装面的方向上贯通C层(210)以及L层(250)的多个通孔(260、262)。电容器(230)经由通孔(262)连接于负载(300)。电感器(252)经由通孔(262)连接于负载(300)，并且经由通孔(260)连接于VR(100)。

公开(公告)号：CN107533136A

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201680025825.6

申请日：2016-02-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 北村达矢 ,  山本浩诚

IPC: G01S17/10 ,  G01C3/06 ,  G01S17/89 ,  H04N5/353

Abstract: 距离传感器具备光源部、受光部、控制部和距离信息生成部。光源部对对象物重复照射照射光。受光部从照射光的照射期间的开始起在给定时间之间接受光。控制部控制光源部以及受光部，使得同步于照射光的照射地累计受光部受光的受光量。距离信息生成部基于累计的受光量来生成表示到对象物的距离的距离信息。控制部对应于累计的受光量的大小来使受光部累计受光量的次数即累计次数变化。