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公开(公告)号:CN102859597B
公开(公告)日:2015-02-11
申请号:CN201180020419.8
申请日:2011-04-28
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G11B21/21 , G11B21/10 , H01L41/09 , H01L41/18 , H01L41/187 , H01L41/193
CPC classification number: H01L41/0472 , G11B5/4813 , G11B5/483 , G11B5/4873 , G11B5/5552 , H01L41/047 , H01L41/0477 , H01L41/0986
Abstract: 提供容易判别方向、且能容易地测定电特性的压电致动器。压电致动器(20)具备压电基板(21)、第1以及第2电极(22、23)、和导电膜(24)。第1以及第2电极(22、23)对压电基板(21)施加电压。导电膜(24)形成于第1电极(22)上。导电膜(24)由与第2电极(23)的色调不同的金属或合金构成。
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公开(公告)号:CN105940488B
公开(公告)日:2018-06-26
申请号:CN201480074559.7
申请日:2014-10-31
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L21/683 , H01L21/301
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J5/00 , C09J5/06 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2203/10 , C09J2203/326 , C09J2423/006 , C09J2433/00 , H01L21/67132 , H01L2221/68327
Abstract: 本发明提供一种能够抑制粘合片产生褶皱且不易产生电子部件芯片的拾取不良的电子部件供给体及其制造方法。本发明具备:粘合片(2),具有由紫外线固化型的粘合剂构成的粘合剂层(4);环形框(5),粘附在上述粘合片(2)上,且具有开口;以及多个电子部件芯片(6a),粘附在上述粘合片(2)上的与上述环形框(5)的开口相互重叠的第一区域(A)。具有在构成上述粘合片(2)与上述环形框(5)的粘接部分的第二区域(C)的一部分通过紫外线照射被固化而成的多个第二固化部(D)。上述第二区域(C)之中的上述第二固化部(D)以外的部分相比,上述第二固化部(D)中的剪切方向上的粘接强度高。
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公开(公告)号:CN105940488A
公开(公告)日:2016-09-14
申请号:CN201480074559.7
申请日:2014-10-31
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L21/683 , H01L21/301
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J5/00 , C09J5/06 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2203/10 , C09J2203/326 , C09J2423/006 , C09J2433/00 , H01L21/67132 , H01L2221/68327
Abstract: 本发明提供一种能够抑制粘合片产生褶皱且不易产生电子部件芯片的拾取不良的电子部件供给体及其制造方法。本发明具备:粘合片(2),具有由紫外线固化型的粘合剂构成的粘合剂层(4);环形框(5),粘附在上述粘合片(2)上,且具有开口;以及多个电子部件芯片(6a),粘附在上述粘合片(2)上的与上述环形框(5)的开口相互重叠的第一区域(A)。具有在构成上述粘合片(2)与上述环形框(5)的粘接部分的第二区域(C)的一部分通过紫外线照射被固化而成的多个第二固化部(D)。上述第二区域(C)之中的上述第二固化部(D)以外的部分相比,上述第二固化部(D)中的剪切方向上的粘接强度高。
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公开(公告)号:CN102859597A
公开(公告)日:2013-01-02
申请号:CN201180020419.8
申请日:2011-04-28
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G11B21/21 , G11B21/10 , H01L41/09 , H01L41/18 , H01L41/187 , H01L41/193
CPC classification number: H01L41/0472 , G11B5/4813 , G11B5/483 , G11B5/4873 , G11B5/5552 , H01L41/047 , H01L41/0477 , H01L41/0986
Abstract: 提供容易判别方向、且能容易地测定电特性的压电致动器。压电致动器(20)具备压电基板(21)、第1以及第2电极(22、23)、和导电膜(24)。第1以及第2电极(22、23)对压电基板(21)施加电压。导电膜(24)形成于第1电极(22)上。导电膜(24)由与第2电极(23)的色调不同的金属或合金构成。
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