公开(公告)号：CN1158759C

公开(公告)日：2004-07-21

申请号：CN00126232.7

申请日：2000-08-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 马场俊行 ,  西村俊雄 ,  北川刚士 ,  井上二郎 ,  川端章一

IPC: H03H9/02 ,  H01L23/02 ,  H05K5/03

Abstract: 本发明提供了一种用于电子部件中的导电盖子，它的底部具有开口，并且构成得在盖子的开口部分固定到电子部件的基片的上表面上，以便至少覆盖安装在基片的设置端电极的上表面上的一个电子部件单元。开口的端部表面及连接和邻近端部表面的内部和外部表面有设置于其上的绝缘薄膜。

公开(公告)号：CN1285656A

公开(公告)日：2001-02-28

申请号：CN00126232.7

申请日：2000-08-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 马场俊行 ,  西村俊雄 ,  北川刚士 ,  井上二郎 ,  川端章一

IPC: H03H9/02 ,  H01L23/02 ,  H05K5/03

Abstract: 本发明提供了一种用于电子部件中的导电盖子,它的底部具有开口,并且构成得在盖子的开口部分固定到电子部件的基片的上表面上,以便至少覆盖安装在基片的设置端电极的上表面上的一个电子部件单元。开口的端部表面及连接和邻近端部表面的内部和外部表面有设置于其上的绝缘薄膜。