-
公开(公告)号：CN106663509B
公开(公告)日：2018-12-04
申请号：CN201580035880.9
申请日：2015-04-16
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 井原木洋
Abstract: 热敏电阻元件具有坯体和覆盖坯体的外表面的一部分的第1、第2外部电极。坯体具有第1侧面到第4侧面。第1侧面与第2侧面位于彼此的相反侧。第3侧面与第4侧面位于彼此的相反侧。第1侧面的表面粗糙度和第2侧面的表面粗糙度相等，为Ra1。第3侧面的表面粗糙度和第4侧面的表面粗糙度相等，为Ra2。Ra1＜Ra2，且0.1μm≤Ra1≤0.4μm，且0.4μm≤Ra2。
-
公开(公告)号：CN107636963A
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201680033273.3
申请日：2016-06-10
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H9/19
Abstract: 本发明所涉及的石英片的特征在于，主面的长边与石英片的Z'轴实质上平行，主面的短边与石英片的X轴实质上平行，石英片的主振动的频率在36.0MHz以上40.0MHz以下，石英片包含包括主面的中央的第一区域、在长边延伸的长边方向的两侧与第一区域邻接的第二区域以及第三区域、及在短边延伸的短边方向的两侧与第一区域邻接的第四区域以及第五区域，第一区域的厚度实质上均匀，第二区域的厚度以及第三区域的厚度比第一区域的厚度小，以及/或者，第四区域的厚度以及第五区域的厚度比第一区域的厚度小，在短边的长度为W，厚度为T的情况下，13.84≤W/T≤14.33成立。
-
公开(公告)号：CN111108688B
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN201880061310.0
申请日：2018-09-21
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明使基座部件与盖部件稳定地导通。水晶振子具备：水晶振动元件；基座部件；盖部件，经由具有绝缘性的密封框以及接合部件与基座部件接合，以便在与基座部件形成的内部空间收纳水晶振动元件，并且盖部件具有导电性；以及焊料，收纳于内部空间，并且与基座部件和盖部件接合，以便将基座部件与盖部件电连接。
-
公开(公告)号：CN109690940B
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN201780054691.5
申请日：2017-09-06
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 具备：水晶振动元件(10)，其具有水晶片(11)、在水晶片(11)的两主面(12a、12b)相互对置地设置的一对激励电极(14a、14b)、以及与激励电极(14a、14b)电连接的连接电极(16a、16b)；基座部件(30)，其在表面搭载有水晶振动元件(10)；以及盖部件(20)，其经由接合部件(40)而与基座部件(30)的表面(32a)接合，在基座部件(30)的表面(32a)上将水晶振动元件(10)收容于内部空间(26)，在从基座部件(30)的表面(12a)的法线方向俯视时，接合部件(40)中的覆盖突起部(38、39)的部分与盖部件(20)的侧壁部(22)抵接，以限制盖部件(20)的动作。
-
公开(公告)号：CN107636962B
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN201680033254.0
申请日：2016-06-10
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H9/19
Abstract: 本发明所涉及的石英片的特征在于，主面的长边与石英片的Z'轴实质上平行，主面的短边与石英片的X轴实质上平行，石英片的主振动的频率在50.0MHz以上54.0MHz以下，石英片包含包括主面的中央的第一区域、在长边延伸的长边方向的两侧与第一区域邻接的第二区域以及第三区域、及在短边延伸的短边方向的两侧与第一区域邻接的第四区域以及第五区域，第一区域的厚度实质上均匀，第二区域的厚度以及第三区域的厚度比第一区域的厚度小，以及/或者，第四区域的厚度以及第五区域的厚度比第一区域的厚度小，在短边的长度为W，厚度为T的情况下，19.87≤W/T≤20.36成立。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104008830A
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201310608778.6
申请日：2013-11-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明涉及一种芯片型正特性热敏电阻元件。在元件体积为0.12[mm3]以下的芯片型正特性热敏电阻元件中，不易产生颤动。芯片型正特性热敏电阻元件(1)包括：陶瓷基体(2)，该陶瓷基体(2)具有在X轴方向上相对的端面Sa、Sb、和将该端面Sa、Sb之间进行连接的侧面Sc，并且该陶瓷基体(2)的内部电阻值根据温度变化而发生变化；以及低热传导层(3)，该低热传导层(3)覆盖侧面Sc的至少一部分。该低热传导层(3)具有4.0[W/m·K]以下的热传导率、以及在所述侧面的法线上的0.1[μm]以上的厚度。
-
公开(公告)号：CN111108688A
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201880061310.0
申请日：2018-09-21
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明使基座部件与盖部件稳定地导通。水晶振子具备：水晶振动元件；基座部件；盖部件，经由具有绝缘性的密封框以及接合部件与基座部件接合，以便在与基座部件形成的内部空间收纳水晶振动元件，并且盖部件具有导电性；以及焊料，收纳于内部空间，并且与基座部件和盖部件接合，以便将基座部件与盖部件电连接。
-
公开(公告)号：CN105264742A
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201480027825.0
申请日：2014-01-29
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 井原木洋
CPC classification number: H02J5/005 , H01F27/02 , H01F27/402 , H01F38/14 , H02J7/025 , H02J50/10 , H02J50/60
Abstract: 供电装置(3)包括：盖板(313)；被盖板(313)覆盖的初级线圈(35)；以及设置于盖板(313)内的多个感温单元(39)，该多个感温单元(39)检测盖板(313)上的物体的温度。若将多个感温单元(39)中相邻的感温单元(39)之间的距离设为W[m]、将作为感温单元(39)的检温对象的物体的温度设为T0[K]、将要由感温单元(39)检测出的温度设为T1[K]、将盖板(313)的热传导率设为λ[W/(m·K)]，则W满足下式(1)。由此，供电装置(3)能准确地检测出盖板(313)上的物体的温度。
-
-
公开(公告)号：CN107636963B
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201680033273.3
申请日：2016-06-10
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H9/19
Abstract: 本发明所涉及的石英片的特征在于，主面的长边与石英片的Z'轴实质上平行，主面的短边与石英片的X轴实质上平行，石英片的主振动的频率在36.0MHz以上40.0MHz以下，石英片包含包括主面的中央的第一区域、在长边延伸的长边方向的两侧与第一区域邻接的第二区域以及第三区域、及在短边延伸的短边方向的两侧与第一区域邻接的第四区域以及第五区域，第一区域的厚度实质上均匀，第二区域的厚度以及第三区域的厚度比第一区域的厚度小，以及/或者，第四区域的厚度以及第五区域的厚度比第一区域的厚度小，在短边的长度为W，厚度为T的情况下，13.84≤W/T≤14.33成立。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
20
records
(took 0.02 seconds)
