基板组装封装线的管理方法

    公开(公告)号:CN102045997A

    公开(公告)日:2011-05-04

    申请号:CN201010510390.9

    申请日:2010-10-08

    CPC classification number: H05K13/0452 H05K13/0857

    Abstract: 本发明提供一种基板组装封装线的管理方法,在基板组装封装线中有多台作业装置时,也可以统一进行伴随基板的机种变更的多台作业装置的换产调整,减轻作业管理者的作业。在左起第2电子部件安装装置(1)停止的状态下,作业管理者在显示装置所显示的画面中,按压操作线开关部(4A),接着,为了从正在生产的当前的机种名的印刷基板种类选择下一个要生产的印刷基板的机种,为了选择从上起第2级的机种名而按压操作机种选择开关部(4B),按压操作换产调整开关部。在完成了该按压操作时,该左起第2电子部件安装装置的微计算机(2)对本电子部件安装装置以外的全部电子部件安装装置发送选择出的印刷基板的机种名和换产调整指令。

    电子部件安装装置以及电子部件安装方法

    公开(公告)号:CN102625648A

    公开(公告)日:2012-08-01

    申请号:CN201210021834.1

    申请日:2012-01-31

    Abstract: 本发明鉴于现有技术的状况,提供一种能够检测电子部件的背面吸附并将正常姿态的电子部件安装到基板上的部件供给装置以及电子部件安装方法。本发明的电子部件安装装置或者电子部件安装方法中,由吸附嘴将以预定间隔收纳在供给带上的电子部件吸附取出,使具备多个所述吸附嘴的安装头移动,将所述电子部件安装到基板上,对所述吸附嘴吸附的所述电子部件的姿态从所述吸附嘴的侧部进行摄影,处理所述摄影结果,基于所述处理结果判定所述吸附嘴对安装到所述基板上的所述电子部件的面、即背面进行吸附的背面吸附的有无。

Patent Agency Ranking