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公开(公告)号:CN104094375A
公开(公告)日:2014-10-08
申请号:CN201380007984.X
申请日:2013-02-01
Applicant: 株式会社日立高新技术
CPC classification number: C23C14/221 , H01J37/3178 , H01J2237/31732 , H01J2237/31735
Abstract: 本发明的目的在于提供在带电粒子线装置的真空室内不使用气相沉积法等而进行布线加工的布线方法及带电粒子线装置。为了达到上述目的,本发明提供如下的布线方法及带电粒子线装置,即,向试样上滴下离子液体或预先在载置试样的试样台上准备离子液体,向布线加工起点与布线加工终点之间的布线轨道上照射带电粒子线而形成由离子液体构成的布线。根据这样的结构,能不使用气相沉积法等而在带电粒子线装置的真空室内进行布线加工。
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公开(公告)号:CN104094375B
公开(公告)日:2016-08-24
申请号:CN201380007984.X
申请日:2013-02-01
Applicant: 株式会社日立高新技术
CPC classification number: C23C14/221 , H01J37/3178 , H01J2237/31732 , H01J2237/31735
Abstract: 本发明的目的在于提供在带电粒子线装置的真空室内不使用气相沉积法等而进行布线加工的布线方法及带电粒子线装置。为了达到上述目的,本发明提供如下的布线方法及带电粒子线装置,即,向试样上滴下离子液体或预先在载置试样的试样台上准备离子液体,向布线加工起点与布线加工终点之间的布线轨道上照射带电粒子线而形成由离子液体构成的布线。根据这样的结构,能不使用气相沉积法等而在带电粒子线装置的真空室内进行布线加工。
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