公开(公告)号：CN101211027B

公开(公告)日：2011-07-13

申请号：CN200710305890.7

申请日：2007-12-28

Applicant: 株式会社日立显示器 ,  株式会社日立显示器件

Inventor： 田中靖洋 ,  川仓秀雄 ,  菊池秀德 ,  并木智 ,  泽畑正人

IPC: G02F1/13 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K7/20963 ,  G02F1/13452 ,  H01L24/17 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12044 ,  H05K7/205 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种高品质的显示装置，能够抑制安装在与显示装置的绝缘性基板连接的挠性基板上的半导体芯片的发热，并且能够抑制提供给半导体芯片的电压的标准离差。本发明的显示装置，在与显示装置的绝缘性基板连接、且在其上安装有半导体芯片的挠性基板上设有散热图案，通过连接半导体芯片的散热用凸块和散热图案，来用散热图案使从半导体芯片产生的热散发出去，并且经由散热图案和散热用凸块对半导体芯片提供预定的电压，从而抑制半导体芯片中的输入电压的标准离差。

公开(公告)号：CN101211027A

公开(公告)日：2008-07-02

申请号：CN200710305890.7

申请日：2007-12-28

Applicant: 株式会社日立显示器 ,  株式会社日立显示器件

Inventor： 田中靖洋 ,  川仓秀雄 ,  菊池秀德 ,  并木智 ,  泽畑正人

IPC: G02F1/13 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K7/20963 ,  G02F1/13452 ,  H01L24/17 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12044 ,  H05K7/205 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种高品质的显示装置，能够抑制安装在与显示装置的绝缘性基板连接的挠性基板上的半导体芯片的发热，并且能够抑制提供给半导体芯片的电压的标准离差。本发明的显示装置，在与显示装置的绝缘性基板连接、且在其上安装有半导体芯片的挠性基板上设有散热图案，通过连接半导体芯片的散热用凸块和散热图案，来用散热图案使从半导体芯片产生的热散发出去，并且经由散热图案和散热用凸块对半导体芯片提供预定的电压，从而抑制半导体芯片中的输入电压的标准离差。