公开(公告)号：CN101686826A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200880023913.8

申请日：2008-07-01

Applicant: 株式会社日立医药

Inventor： 浅房胜德 ,  深田慎

IPC: A61B8/00 ,  H04R19/00

CPC classification number: B06B1/0292 ,  A61B8/4444 ,  A61B8/4494

Abstract: 本发明提供一种超声波探头及超声波诊断装置，其使在上部电极或下部电极中产生的寄生阻抗降低，从而使交调失真降低。超声波探头包括：具有多个振动要件的cMUT芯片(20)、在cMUT芯片(20)的超声波照射侧的音响透镜(26)、在cMUT芯片(20)的背面的背衬层(22)、连接cMUT芯片(20)的配线，在该超声波探头中，cMUT芯片(20)具有多个上部电极(46)和多个下部电极(48)，下部电极(48)在2个以上的部位与配线连接。

公开(公告)号：CN101677803A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880017375.1

申请日：2008-05-14

Applicant: 株式会社日立医药

Inventor： 深田慎 ,  佐野秀造 ,  佐光晓史

IPC: A61B8/00 ,  H04R19/00

CPC classification number: B06B1/0292

Abstract: 本发明提供可提高针对操作者的电气安全性的超声波探头以及超声波诊断装置。超声波探头(2)在安装底座(43)和壳体部(25)之间具有绝缘部(62)。因为可防止来自超声波探头(2)的内部装置的漏电，所以能够提高针对操作者的超声波探头(2)的电气安全性。另外，在cMUT芯片(20)的超声波放射侧设置有导电膜(61)，沿着绝缘部件(62)设置有导电部件(63)。导电膜(61)与导电部件(63)经由导电部件(64)连接。通过导电膜(61)、导电部件(63)以及与接地连接的同轴电缆(55)来形成接地电位的闭合空间。因为在接地电位的闭合空间内包含超声波探头(2)的主要构成要素及主体电路，所以与外部电气遮蔽。

公开(公告)号：CN101677803B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200880017375.1

申请日：2008-05-14

Applicant: 株式会社日立医药

Inventor： 深田慎 ,  佐野秀造 ,  佐光晓史

IPC: A61B8/00 ,  H04R19/00

CPC classification number: B06B1/0292

Abstract: 本发明提供可提高针对操作者的电气安全性的超声波探头以及超声波诊断装置。超声波探头(2)在安装底座(43)和壳体部(25)之间具有绝缘部(62)。因为可防止来自超声波探头(2)的内部装置的漏电，所以能够提高针对操作者的超声波探头(2)的电气安全性。另外，在cMUT芯片(20)的超声波放射侧设置有导电膜(61)，沿着绝缘部件(62)设置有导电部件(63)。导电膜(61)与导电部件(63)经由导电部件(64)连接。通过导电膜(61)、导电部件(63)以及与接地连接的同轴电缆(55)来形成接地电位的闭合空间。因为在接地电位的闭合空间内包含超声波探头(2)的主要构成要素及主体电路，所以与外部电气遮蔽。

公开(公告)号：CN101686826B

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：CN200880023913.8

申请日：2008-07-01

Applicant: 株式会社日立医药

Inventor： 浅房胜德 ,  深田慎

IPC: A61B8/00 ,  H04R19/00

CPC classification number: B06B1/0292 ,  A61B8/4444 ,  A61B8/4494

Abstract: 本发明提供一种超声波探头及超声波诊断装置，其使在上部电极或下部电极中产生的寄生阻抗降低，从而使交调失真降低。超声波探头包括：具有多个振动要件的cMUT芯片(20)、在cMUT芯片(20)的超声波照射侧的音响透镜(26)、在cMUT芯片(20)的背面的背衬层(22)、连接cMUT芯片(20)的配线，在该超声波探头中，cMUT芯片(20)具有多个上部电极(46)和多个下部电极(48)，下部电极(48)在2个以上的部位与配线连接。