超声波探头及其制造方法及超声波诊断装置

    公开(公告)号:CN101636112A

    公开(公告)日:2010-01-27

    申请号:CN200880008931.9

    申请日:2008-02-27

    Abstract: 本发明的超声波探头为如下所述的超声波探头(2),其具备:具有与偏置电压对应改变机电耦合系数或灵敏度的多个振动要件,且发送接收超声波的cMUT芯片(20);设置于所述cMUT芯片(20)的超声波辐射侧的音响透镜(26);设置于所述cMUT芯片(20)的背面侧,且吸收所述超声波的传播的背衬层(22);从所述cMUT芯片(20)的周缘部开始设置于所述背衬层(22)的侧面,且配置有与所述cMUT芯片(20)的电极连接的信号图案的电配线部(挠性基板(72));收容所述cMUT芯片(20)、所述音响透镜(26)、所述背衬层(22)及所述电配线部(挠性基板(72))的框体部(超声波探头罩(25)),在所述cMUT芯片(20)的超声波辐射侧设置有接地电位的接地层(导电膜(76))。

    超声波探头及其制造方法及超声波诊断装置

    公开(公告)号:CN101636112B

    公开(公告)日:2011-10-26

    申请号:CN200880008931.9

    申请日:2008-02-27

    Abstract: 本发明的超声波探头为如下所述的超声波探头(2),其具备:具有与偏置电压对应改变机电耦合系数或灵敏度的多个振动要件,且发送接收超声波的cMUT芯片(20);设置于所述cMUT芯片(20)的超声波辐射侧的音响透镜(26);设置于所述cMUT芯片(20)的背面侧,且吸收所述超声波的传播的背衬层(22);从所述cMUT芯片(20)的周缘部开始设置于所述背衬层(22)的侧面,且配置有与所述cMUT芯片(20)的电极连接的信号图案的电配线部(挠性基板(72));收容所述cMUT芯片(20)、所述音响透镜(26)、所述背衬层(22)及所述电配线部(挠性基板(72))的框体部(超声波探头罩(25)),在所述cMUT芯片(20)的超声波辐射侧设置有接地电位的接地层(导电膜(76))。

    超声波探头以及超声波诊断装置

    公开(公告)号:CN101677803A

    公开(公告)日:2010-03-24

    申请号:CN200880017375.1

    申请日:2008-05-14

    CPC classification number: B06B1/0292

    Abstract: 本发明提供可提高针对操作者的电气安全性的超声波探头以及超声波诊断装置。超声波探头(2)在安装底座(43)和壳体部(25)之间具有绝缘部(62)。因为可防止来自超声波探头(2)的内部装置的漏电,所以能够提高针对操作者的超声波探头(2)的电气安全性。另外,在cMUT芯片(20)的超声波放射侧设置有导电膜(61),沿着绝缘部件(62)设置有导电部件(63)。导电膜(61)与导电部件(63)经由导电部件(64)连接。通过导电膜(61)、导电部件(63)以及与接地连接的同轴电缆(55)来形成接地电位的闭合空间。因为在接地电位的闭合空间内包含超声波探头(2)的主要构成要素及主体电路,所以与外部电气遮蔽。

    超声波探头及使用了其的超声波诊断装置

    公开(公告)号:CN101536547B

    公开(公告)日:2013-05-22

    申请号:CN200780041417.0

    申请日:2007-11-06

    Abstract: 本发明的超声波探头,其具有与偏置电压对应改变机电耦合系数或灵敏度的多个振动要件,还具备发射接收超声波的cMUT芯片;设置于所述cMUT芯片上方的音响透镜;设置于所述cMUT芯片下方的背衬层,其中,在所述音响透镜的超声波收发面侧或所述音响透镜与所述cMUT芯片之间具备漏电防止机构。漏电防止机构例如为绝缘层、例如为接地层。利用这种构造的超声波探头,能够提供防止从超声波探头向被检测体漏电,提高了电安全性的超声波探头及使用了其的超声波诊断装置。

    超声波探头以及超声波诊断装置

    公开(公告)号:CN101677803B

    公开(公告)日:2012-07-04

    申请号:CN200880017375.1

    申请日:2008-05-14

    CPC classification number: B06B1/0292

    Abstract: 本发明提供可提高针对操作者的电气安全性的超声波探头以及超声波诊断装置。超声波探头(2)在安装底座(43)和壳体部(25)之间具有绝缘部(62)。因为可防止来自超声波探头(2)的内部装置的漏电,所以能够提高针对操作者的超声波探头(2)的电气安全性。另外,在cMUT芯片(20)的超声波放射侧设置有导电膜(61),沿着绝缘部件(62)设置有导电部件(63)。导电膜(61)与导电部件(63)经由导电部件(64)连接。通过导电膜(61)、导电部件(63)以及与接地连接的同轴电缆(55)来形成接地电位的闭合空间。因为在接地电位的闭合空间内包含超声波探头(2)的主要构成要素及主体电路,所以与外部电气遮蔽。

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