公开(公告)号：CN1340858A

公开(公告)日：2002-03-20

申请号：CN01125838.1

申请日：2001-08-29

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社

Inventor： 瀧川久美子 ,  田中聪 ,  香山聪 ,  斋藤祐一 ,  林範雄

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H03F3/195

CPC classification number: H04B1/006 ,  H01L23/50 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2223/6644 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H04B1/005 ,  H04B1/28 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 为了减少双频带收发用半导体集成电路上内装的差动低噪音放大器中每个发射极引线焊接、封装的阻抗成分并提高增益,所以将差动放大器成对的放大器的接地脚作成彼此相邻。并且,将相同放大器的输入脚和接地脚作成彼此相邻。因此,使相邻的管脚信号成为反相,利用管脚间的变压器耦合,降低每个晶体管发射极阻抗。

公开(公告)号：CN1227733C

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN01125838.1

申请日：2001-08-29

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社

Inventor： 瀧川久美子 ,  田中聪 ,  香山聪 ,  斋藤祐一 ,  林範雄

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H03F3/195

CPC classification number: H04B1/006 ,  H01L23/50 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2223/6644 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H04B1/005 ,  H04B1/28 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 为了减少双频带收发用半导体集成电路上内装的差动低噪音放大器中每个发射极引线焊接、封装的阻抗成分并提高增益，所以将差动放大器成对的放大器的接地脚作成彼此相邻。并且，将相同放大器的输入脚和接地脚作成彼此相邻。因此，使相邻的管脚信号成为反相，利用管脚间的变压器耦合，降低每个晶体管发射极阻抗。