公开(公告)号：CN1417845A

公开(公告)日：2003-05-14

申请号：CN02147972.0

申请日：2002-10-31

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立北海半导体株式会社

Inventor： 高桥理 ,  小笠原邦男

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/82

CPC classification number: C02F9/00 ,  C02F1/001 ,  C02F1/32 ,  C02F1/42 ,  C02F1/441 ,  C02F1/444 ,  C02F2103/04 ,  H01L21/02057 ,  H01L21/02063 ,  H01L21/28238 ,  H01L21/823462 ,  H01L27/105 ,  H01L27/11526 ,  H01L27/11546 ,  H01L29/40114

Abstract: 本发明提供一种半导体集成电路器件的制造方法，包括在一超纯水制备系统中排列里面具有一UF模块的UF装置，它通过在它的内部排列许多由聚砜膜或聚酰亚胺膜组成的毛细空心纤维膜，通过热焊接使这多个空心纤维膜在它们的末端粘合起来，并通过这一热焊接，同时使空心纤维膜粘合到底盘上而制成。在将用于半导体集成电路器件的制造的超纯水的制备上，本发明使得可能防止电离胺流入到超纯水中。

公开(公告)号：CN100447957C

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：CN02147972.0

申请日：2002-10-31

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立北海半导体株式会社

Inventor： 高桥理 ,  小笠原邦男

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/82

CPC classification number: C02F9/00 ,  C02F1/001 ,  C02F1/32 ,  C02F1/42 ,  C02F1/441 ,  C02F1/444 ,  C02F2103/04 ,  H01L21/02057 ,  H01L21/02063 ,  H01L21/28238 ,  H01L21/823462 ,  H01L27/105 ,  H01L27/11526 ,  H01L27/11546 ,  H01L29/40114

Abstract: 本发明提供一种半导体集成电路器件的制造方法，包括在一超纯水制备系统中排列里面具有一UF模块的UF装置，它通过在它的内部排列许多由聚砜膜或聚酰亚胺膜组成的毛细空心纤维膜，通过热焊接使这多个空心纤维膜在它们的末端粘合起来，并通过这一热焊接，同时使空心纤维膜粘合到底盘上而制成。在将用于半导体集成电路器件的制造的超纯水的制备上，本发明使得可能防止电离胺流入到超纯水中。

公开(公告)号：CN101894798A

公开(公告)日：2010-11-24

申请号：CN201010002521.2

申请日：2002-10-31

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  瑞萨北日本半导体公司

Inventor： 高桥理 ,  小笠原邦男

IPC: H01L21/82 ,  H01L21/02 ,  C02F9/00

CPC classification number: C02F9/00 ,  C02F1/001 ,  C02F1/32 ,  C02F1/42 ,  C02F1/441 ,  C02F1/444 ,  C02F2103/04 ,  H01L21/02057 ,  H01L21/02063 ,  H01L21/28238 ,  H01L21/823462 ,  H01L27/105 ,  H01L27/11526 ,  H01L27/11546 ,  H01L29/40114

Abstract: 本发明提供一种半导体集成电路器件的制造方法，包括在一超纯水制备系统中排列里面具有一UF模块的UF装置，它通过在它的内部排列许多由聚砜膜或聚酰亚胺膜组成的毛细空心纤维膜，通过热焊接使这多个空心纤维膜在它们的末端粘合起来，并通过这一热焊接，同时使空心纤维膜粘合到底盘上而制成。在将用于半导体集成电路器件的制造的超纯水的制备上，本发明使得可能防止电离胺流入到超纯水中。

公开(公告)号：CN101894798B

公开(公告)日：2013-05-22

申请号：CN201010002521.2

申请日：2002-10-31

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  瑞萨北日本半导体公司

Inventor： 高桥理 ,  小笠原邦男

IPC: H01L21/82 ,  H01L21/02 ,  C02F9/00

CPC classification number: C02F9/00 ,  C02F1/001 ,  C02F1/32 ,  C02F1/42 ,  C02F1/441 ,  C02F1/444 ,  C02F2103/04 ,  H01L21/02057 ,  H01L21/02063 ,  H01L21/28238 ,  H01L21/823462 ,  H01L27/105 ,  H01L27/11526 ,  H01L27/11546 ,  H01L29/40114

Abstract: 本发明提供一种半导体集成电路器件的制造方法，包括在一超纯水制备系统中排列里面具有一UF模块的UF装置，它通过在它的内部排列许多由聚砜膜或聚酰亚胺膜组成的毛细空心纤维膜，通过热焊接使这多个空心纤维膜在它们的末端粘合起来，并通过这一热焊接，同时使空心纤维膜粘合到底盘上而制成。在将用于半导体集成电路器件的制造的超纯水的制备上，本发明使得可能防止电离胺流入到超纯水中。

公开(公告)号：CN101383282B

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN200810146383.8

申请日：2002-10-31

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  瑞萨北日本半导体公司

Inventor： 高桥理 ,  小笠原邦男

IPC: H01L21/306 ,  H01L21/82 ,  H01L21/8234 ,  C02F9/02

CPC classification number: C02F9/00 ,  C02F1/001 ,  C02F1/32 ,  C02F1/42 ,  C02F1/441 ,  C02F1/444 ,  C02F2103/04 ,  H01L21/02057 ,  H01L21/02063 ,  H01L21/28238 ,  H01L21/823462 ,  H01L27/105 ,  H01L27/11526 ,  H01L27/11546 ,  H01L29/40114

Abstract: 本发明提供一种半导体集成电路器件的制造方法，包括在一超纯水制备系统中排列里面具有一UF模块的UF装置，它通过在它的内部排列许多由聚砜膜或聚酰亚胺膜组成的毛细空心纤维膜，通过热焊接使这多个空心纤维膜在它们的末端粘合起来，并通过这一热焊接，同时使空心纤维膜粘合到底盘上而制成。在将用于半导体集成电路器件的制造的超纯水的制备上，本发明使得可能防止电离胺流入到超纯水中。

公开(公告)号：CN101383282A

公开(公告)日：2009-03-11

申请号：CN200810146383.8

申请日：2002-10-31

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  株式会社北日本半导体技术

Inventor： 高桥理 ,  小笠原邦男

IPC: H01L21/306 ,  H01L21/82 ,  H01L21/8234 ,  C02F9/02

CPC classification number: C02F9/00 ,  C02F1/001 ,  C02F1/32 ,  C02F1/42 ,  C02F1/441 ,  C02F1/444 ,  C02F2103/04 ,  H01L21/02057 ,  H01L21/02063 ,  H01L21/28238 ,  H01L21/823462 ,  H01L27/105 ,  H01L27/11526 ,  H01L27/11546 ,  H01L29/40114

Abstract: 本发明提供一种半导体集成电路器件的制造方法，包括在一超纯水制备系统中排列里面具有一UF模块的UF装置，它通过在它的内部排列许多由聚砜膜或聚酰亚胺膜组成的毛细空心纤维膜，通过热焊接使这多个空心纤维膜在它们的末端粘合起来，并通过这一热焊接，同时使空心纤维膜粘合到底盘上而制成。在将用于半导体集成电路器件的制造的超纯水的制备上，本发明使得可能防止电离胺流入到超纯水中。