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公开(公告)号：CN1135039A
公开(公告)日：1996-11-06
申请号：CN96102588.3
申请日：1996-01-30
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G01L9/0054
Abstract: 本发明提出了一种采用多个串联连接的半导体压阻规元件的半导体混成传感器。压阻元件相分隔，从而使具有相同阻值的电阻元件的高电势端和其他电阻元件的衬底保持相同的电势。各个用作电阻元件的半导体区域与衬底之间的电势差相等。
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