半导体压力传感器
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN85105726A

    公开(公告)日:1987-03-04

    申请号:CN85105726

    申请日:1985-07-27

    Abstract: 一个半导体应变计放置在外壳体的凹槽腔室中。在凹槽腔室内有一个台阶,在台阶的内壁周围部位上有微细的沟槽。在具有传递压力孔的金属盘外部周围,使用塑料流体封装的方法,将金属盘夹到微细的沟槽上。在台阶的平面部位放上密封薄膜之后,从而将密封薄膜紧紧地封住凹槽腔室。

    压力传感器以及安装压力传感器的方法

    公开(公告)号:CN1004376B

    公开(公告)日:1989-05-31

    申请号:CN85105619

    申请日:1985-07-23

    Abstract: 用玻璃熔接方法将管形金属构件的凸缘耦连到玻璃基座上,在这个玻璃基座上的应变仪和一个外壳的外壳截口中形成的容座台相接触,同时,在外壳截口中压入一个金属箍,从而使箍体材料的一部分产生塑性变形,以耦连到外壳截口的内圆周表面所形成的耦合螺纹上,从而实现外壳与金属箍的耦连。

    压力传感器以及安装压力传感器的方法

    公开(公告)号:CN85105619A

    公开(公告)日:1987-03-04

    申请号:CN85105619

    申请日:1985-07-23

    Abstract: 用玻璃熔接方法将管形金属构件的凸缘耦连到玻璃基座上。在这个玻璃基座上的应变仪和一个外壳的外壳截口中形成的容座台相接触。同时,在外壳截口中压入一个金属箍,从而使箍体材料的一部分产生塑性变形,以耦连到外壳截口的内圆周表面所形成的耦合螺纹上,从而实现外壳与金属箍的耦连。

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