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公开(公告)号:CN85105726A
公开(公告)日:1987-03-04
申请号:CN85105726
申请日:1985-07-27
Applicant: 株式会社日立制作所
Inventor: 武田次郎 , 市川范男 , 鹤冈一广
IPC: G01C9/04
Abstract: 一个半导体应变计放置在外壳体的凹槽腔室中。在凹槽腔室内有一个台阶,在台阶的内壁周围部位上有微细的沟槽。在具有传递压力孔的金属盘外部周围,使用塑料流体封装的方法,将金属盘夹到微细的沟槽上。在台阶的平面部位放上密封薄膜之后,从而将密封薄膜紧紧地封住凹槽腔室。