公开(公告)号：CN1755377A

公开(公告)日：2006-04-05

申请号：CN200510106977.2

申请日：2005-09-27

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 鸟越诚 ,  须贺卓

IPC: G01R29/08

CPC classification number: G01R31/002

Abstract: 本发明提供一种不必要电磁辐射的测定方法、测定装置以及测定系统，连接从其一端引出接口电缆以及所述电缆的硬盘驱动器，并在与该一端相反侧的另一端连接沿该电缆的引出方向延伸的导电性夹具；用中空的导电性箱体覆盖沿该电缆的引出方向依次排列的该夹具、该硬盘驱动器以及该电缆而形成同轴结构的传输线路；同时对流经所述接口电缆以及所述电源电缆中流动的共模电流、和所述导电性箱体的电位进行测定，由此对来自上述硬盘单体的不必要电磁辐射进行测定。

公开(公告)号：CN1655185B

公开(公告)日：2010-05-12

申请号：CN200510005583.8

申请日：2005-01-19

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 长谷部健彦 ,  后藤康 ,  上坂晃一 ,  矢泽义昭 ,  鸟越诚

IPC: G06K19/07

CPC classification number: H01Q1/2225 ,  G06K7/10178 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07756 ,  G06K19/07775 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  G06K19/07784 ,  H01L23/48 ,  H01L23/5227 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01Q7/00 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种具有线圈状天线的半导体芯片及使用它的通信系统。如果将线圈状天线小型化到芯片尺寸大小，则伴随感应电压的减少，通信距离缩短。本发明的半导体芯片，是具有线圈状天线和电路面，与外部装置进行无线收发，具有使线圈状天线和外部装置的电磁耦合系数增加的结构。其具体例是配置磁性体，由重叠多层导体层和绝缘层构成的层叠体形成了线圈状天线，或者将线圈状天线配置在半导体芯片电路的外形的外侧区域中。

公开(公告)号：CN1655185A

公开(公告)日：2005-08-17

申请号：CN200510005583.8

申请日：2005-01-19

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 长谷部健彦 ,  后藤康 ,  上坂晃一 ,  矢泽义昭 ,  鸟越诚

IPC: G06K19/07

CPC classification number: H01Q1/2225 ,  G06K7/10178 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07756 ,  G06K19/07775 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  G06K19/07784 ,  H01L23/48 ,  H01L23/5227 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01Q7/00 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种具有线圈状天线的半导体芯片及使用它的通信系统。如果将线圈状天线小型化到芯片尺寸大小，则伴随感应电压的减少，通信距离缩短。本发明的半导体芯片，是具有线圈状天线和电路面，与外部装置进行无线收发，具有使线圈状天线和外部装置的电磁耦合系数增加的结构。其具体例是配置磁性体，由重叠多层导体层和绝缘层构成的层叠体形成了线圈状天线，或者将线圈状天线配置在半导体芯片电路的外形的外侧区域中。