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公开(公告)号:CN115885465A
公开(公告)日:2023-03-31
申请号:CN202180038505.5
申请日:2021-05-21
Applicant: 株式会社日立制作所
Abstract: 本发明的功率组件包括将直流电力转换为交流电力并将所述交流电力输出至电动机的功率半导体元件;与所述功率半导体元件电连接的导体;在表面具有与所述导体连接的电路板配线的电路板;和将所述功率半导体元件、所述导体和所述电路板密封的树脂密封件,所述电路板在与所述树脂密封件的端部接触的位置,具有所述电路板配线的表面凹陷成连续的曲面状而形成的凹部。