公开(公告)号：CN1433252A

公开(公告)日：2003-07-30

申请号：CN02160408.8

申请日：2002-12-31

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 西本贤二 ,  片桐光昭

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H01L21/60 ,  H01L23/52

CPC classification number: H01L23/50 ,  G11C2207/105 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体装置及其制造方法。尤其提供一种多芯片模块，将利用晶片制造工序形成外部连接端子的存储芯片安装在布线基板时或安装后，可改变上述存储芯片的功能。准备包含电源电压布线(6)及接地电位布线(6)的布线(6)的图案不同的两种模块基板，在这两种模块基板上安装存储芯片(2)及控制芯片(3)，从而使用同一存储芯片(2)实现字结构或动作模式等功能不同的两种多芯片模块。