公开(公告)号：CN104303423B

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201380021533.1

申请日：2013-04-24

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 植木洋辅 ,  大内直树 ,  荒玉裕哉 ,  松岛清人 ,  小渡武彦

IPC: H04B1/59 ,  H05K7/20 ,  B61L3/12 ,  G08G1/09

CPC classification number: H04B1/036 ,  B61L3/125 ,  B61L3/126

Abstract: 提供一种能够兼顾白天的日照引起的电子电路基板的温度上升及夜间的辐射冷却引起的温度下降的抑制、和对来自安装在基板上的电子部件的发热的高效散热这两者的移动式通信用的信标。设置于地上的无线通信用的信标(1)的特征在于，在电子电路基板(9)与框体(7)上面之间具有空气层、真空层、发泡材料层或者纤维材料层等绝热层，比电子电路基板(9)更靠下侧的下侧部分仅由热传导率比上述绝热层还大的材料构成。

公开(公告)号：CN104303423A

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201380021533.1

申请日：2013-04-24

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 植木洋辅 ,  大内直树 ,  荒玉裕哉 ,  松岛清人 ,  小渡武彦

IPC: H04B1/59 ,  H05K7/20 ,  B61L3/12 ,  G08G1/09

CPC classification number: H04B1/036 ,  B61L3/125 ,  B61L3/126

Abstract: 提供一种能够兼顾白天的日照引起的电子电路基板的温度上升及夜间的辐射冷却引起的温度下降的抑制、和对来自安装在基板上的电子部件的发热的高效散热这两者的移动式通信用的信标。设置于地上的无线通信用的信标(1)的特征在于，在电子电路基板(9)与框体(7)上面之间具有空气层、真空层、发泡材料层或者纤维材料层等绝热层，比电子电路基板(9)更靠下侧的下侧部分仅由热传导率比上述绝热层还大的材料构成。