公开(公告)号：CN1461181A

公开(公告)日：2003-12-10

申请号：CN03122238.2

申请日：2003-04-23

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 楠川順平 ,  武内良三

IPC: H05K1/00 ,  H01L23/00

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/108 ,  H05K3/184 ,  H05K3/22 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 提供一种配线间的绝缘电阻值高，即使在高温、高湿环境下，也不会发生由离子迁徒引起的泄露和短路等问题的配线基板。在绝缘基板1的至少1面上形成绝缘树脂层4，在该绝缘树脂层上形成基底金属层2、5，在该基底金属层上形成由金属导体形成的电路，其特征在于：把位于上述金属导体间11上的上述绝缘树脂层上面的至少一部分，形成得比上述基底金属层5和上述绝缘树脂层4连接的面还低。