公开(公告)号：CN102969306A

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：CN201210222071.7

申请日：2012-06-28

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 吉田勇 ,  日吉道明 ,  横塚刚秀 ,  村元明弘

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L23/3735 ,  H01L25/072 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供电源模块及其制造方法。在电源模块的超声波接合导线与基板布线图案的构造中，能够防止绝缘基板的损伤而良好地接合大面积的接合面，并兼具良好的散热性。电源模块具有：在表面形成有多个布线图案的基板；搭载于该基板上而与多个布线图案中的一部分布线图案电连接的半导体元件；以及具有与多个布线图案中的其他的布线图案电连接的导线的端子部，该电源模块构成为，端子部的导线层叠含有与其他的布线图案的材料同等或比其柔软的材料的多个金属部件而构成，并且通过超声波接合，多个金属部件中与其他的布线图案的材料同等或比其柔软的材料，与其他的布线图案电连接。