公开(公告)号：CN101102645A

公开(公告)日：2008-01-09

申请号：CN200710109595.4

申请日：2007-06-27

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 佐野雄一朗 ,  宮坂徹

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/10

CPC classification number: G03G15/1625 ,  G03G15/224 ,  G03G15/225 ,  G03G15/6585 ,  G03G15/6591 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/102 ,  H05K3/1266 ,  H05K3/207 ,  H05K3/28 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0517 ,  H05K2203/105

Abstract: 在导电图案保持基板的作成中，不提高导电图案的电阻值就使导电图案与其基板的密接强度提高。导电图案形成装置100在电介质薄膜体4的表面上形成了导电图案前体12后，从电介质薄膜体在目的基板23上形成导电图案14。在形成了静电潜像2后，用曝光单元3对电介质薄膜体的上面进行曝光，作成图案。显影装置7对该图案供给导电性粒子分散溶液6，形成导电图案前体。对形成了粘接层22的导电图案保持基板8通电，将导电图案前体暂时转印到导电图案保持基板上。使用加热单元13加热已转印的导电图案前体，形成导电图案。从导电图案保持基板剥离导电图案和粘接层，转印到目的基板上。

公开(公告)号：CN101102645B

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN200710109595.4

申请日：2007-06-27

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 佐野雄一朗 ,  宮坂徹

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/10

CPC classification number: G03G15/1625 ,  G03G15/224 ,  G03G15/225 ,  G03G15/6585 ,  G03G15/6591 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/102 ,  H05K3/1266 ,  H05K3/207 ,  H05K3/28 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0517 ,  H05K2203/105

Abstract: 在导电图案保持基板的作成中，不提高导电图案的电阻值就使导电图案与其基板的密接强度提高。导电图案形成装置100在电介质薄膜体4的表面上形成了导电图案前体12后，从电介质薄膜体在目的基板23上形成导电图案14。在形成了静电潜像2后，用曝光单元3对电介质薄膜体的上面进行曝光，作成图案。显影装置7对该图案供给导电性粒子分散溶液6，形成导电图案前体。对形成了粘接层22的导电图案保持基板8通电，将导电图案前体暂时转印到导电图案保持基板上。使用加热单元13加热已转印的导电图案前体，形成导电图案。从导电图案保持基板剥离导电图案和粘接层，转印到目的基板上。