公开(公告)号：CN100390969C

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN02811006.4

申请日：2002-05-28

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 永田达也 ,  宫本诚司 ,  安藤英子

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/112 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674

Abstract: 抑制半导体器件尺寸的增大和降低噪声。一种半导体器件包含：基片(5)，在由印刷电路板制成的基片芯层(7)两侧分别提供有表层(9，11)；半导体元件(1)装在基片(5)上。半导体元件(1)用连接件(3)与表层之一(9)连接，在另一个表层(11)上排列有外引线端(55)。芯层(7)中制作有通孔(41，43，45，75，77)，使半导体元件(1)与外引线端(55)电连接。通孔(41，43，45，75，77)包括按照外部通孔阵列(55)布置的阵列式通孔(41，43，45)，一个或多个附加通孔(75，77)制作在阵列式通孔(41，43，45)之间。

公开(公告)号：CN1714442A

公开(公告)日：2005-12-28

申请号：CN02811006.4

申请日：2002-05-28

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 永田达也 ,  宫本诚司 ,  安藤英子

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/112 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674

Abstract: 抑制半导体器件尺寸的增大和降低噪声。一种半导体器件包含：基片(5)，在由印刷电路板制成的基片芯层(7)两侧分别提供有表层(9，11)；半导体元件(1)装在基片(5)上。半导体元件(1)用连接件(3)与表层之一(9)连接，在另一个表层(11)上排列有外引线端(55)。芯层(7)中制作有通孔(41，43，45，75，77)，使半导体元件(1)与外引线端(55)电连接。通孔(41，43，45，75，77)包括按照外部通孔阵列(55)布置的阵列式通孔(41，43，45)，一个或多个附加通孔(75，77)制作在阵列式通孔(41，43，45)之间。