公开(公告)号：CN1188451A

公开(公告)日：1998-07-22

申请号：CN96194857.4

申请日：1996-05-14

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 宇佐美光雄 ,  坪崎邦宏 ,  宫崎胜

IPC: B42D15/10 ,  H01L25/04

CPC classification number: G06K19/07728 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  G06K19/07784 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/5388 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 电容器(114),线圈(115)及薄型集成电路(312)位于上盖板(117)和下盖板(118)之间,它们之间的空间填充粘接剂(119),这样来制造卡。由于电容器(114),线圈(115)及薄型集成电路(312)非常薄,因此制造出的半导体器件强抗挠曲并且可靠性高,成本低。

公开(公告)号：CN1068546C

公开(公告)日：2001-07-18

申请号：CN96194857.4

申请日：1996-05-14

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 宇佐美光雄 ,  坪崎邦宏 ,  宫崎胜

IPC: B42D15/10 ,  H01L25/04

CPC classification number: G06K19/07728 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  G06K19/07784 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/5388 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 电容器(114)，线圈(115)及薄型集成电路(312)位于上盖板(117)和下盖板(118)之间，它们之间的空间填充粘接剂(119)，这样来制造卡。由于电容器(114)，线圈(115)及薄型集成电路(312)非常薄，因此制造出的半导体器件强抗挠曲并且可靠性高，成本低。