公开(公告)号：CN102966580A

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：CN201210279579.0

申请日：2012-08-03

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 内山祐介 ,  岩濑拓 ,  椿繁裕 ,  后藤晓

IPC: F04D25/08 ,  F04D29/54 ,  F04D29/66

CPC classification number: F04D29/665 ,  F04D19/007 ,  F04D29/384 ,  F04D29/541

Abstract: 本发明提供一种风扇模块，要求同时实现向服务器设备安装轴流风扇时的风量增加和低噪音化。本发明的风扇模块采用如下的风扇模块结构，即，在将空气取入并排出的风扇模块中，具有相对于空气的流动而设置在上游侧的整流格栅和设置在下游侧的轴流风扇，在从所述轴流风扇的旋转轴方向观察所述风扇模块的情况下，当构成所述轴流风扇的动叶片的前缘从构成所述整流格栅的定子叶片的后缘通过时，始终付与在一点上交叉的偏斜。

公开(公告)号：CN104219901A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201410229711.6

申请日：2014-05-28

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 副田辉 ,  依田智子 ,  远矢伸一郎 ,  尾野孝之 ,  高平满 ,  关野裕一 ,  后藤晓 ,  田代义昌 ,  土居裕幸 ,  阪本努

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H05K1/113 ,  H05K1/114 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供一种层间连接基板及其制造方法。在具有贯通TH的第1被贴合多层基板的贴合表面上，形成连接在想要得到电气导通的TH的焊盘上的电极，在该电极上形成焊料凸块；在具有贯通TH的第2被贴合多层基板的贴合表面上，与第1被贴合多层基板的电极形成位置对置的位置上，形成连接在TH焊盘上的电极，在该电极上形成焊料凸块；在将由硬化的树脂构成的芯材的两面用没有完全硬化的树脂材料的粘接件夹住而形成的3层化片上，与TH对应的位置及与电极上的焊料凸块对应的位置上分别开孔；使第1、第2被贴合多层基板各自的贴合面对置地设置，在它们之间将3层化片定位并层叠，在真空的环境下，通过加热、压缩的工艺进行一齐热压接。