公开(公告)号：CN1322376A

公开(公告)日：2001-11-14

申请号：CN99811858.3

申请日：1999-07-29

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 児玉弘则 ,  铃木和弘 ,  渡边笃雄 ,  加藤修治 ,  园部幸男 ,  加藤光雄 ,  泽畠守 ,  长谷川满

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/04 ,  H01L25/04

CPC classification number: H01L23/051 ,  H01L23/3185 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 在由绝缘性的外筒对在两面上露出的一对共用主电极板之间进行绝缘封装的扁平型封装体中装入了在第一主面上有第一主电极、在第二主面上有第二主电极的至少一个以上的半导体元件的半导体装置中,用树脂部件构成该绝缘性的外筒的至少一部分,或者利用电气绝缘性材料将半导体元件表面上不与中间电极板相对的外周部分以及中间电极板的侧面的至少一部分紧凑地封装起来。

公开(公告)号：CN1236982A

公开(公告)日：1999-12-01

申请号：CN99100892.8

申请日：1999-01-12

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 児玉弘则 ,  加藤光雄 ,  泽畠守

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/60 ,  H01L29/74 ,  H01L29/78

CPC classification number: H01L24/72 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 按照压力接触型半导体器件,内部具有微观孔隙的金属体,设置在半导体元件主电极和所述的主电极板之间,或设置在对应于半导体元件主平面的中间电极和主电极板之间。