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公开(公告)号：CN1573650A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410048738.1
申请日：2004-06-15
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G11B33/128 , G06F1/18 , G11B33/126 , G11B33/1406 , G11B33/142
Abstract: 本发明涉及存储器装置用框架及存储器装置。本发明提供一种设置了与容纳了整齐排列的多个磁盘驱动器的磁盘驱动器用箱体的高度及宽度大致相等，并用于容纳所述磁盘驱动器用箱体的第1收容部，和容纳整齐排列的对所述磁盘驱动器的数据的输入输出处理进行控制的多个控制板的控制部用箱体的，与所述第1收容部的高度及宽度大致相等的第2收容部的存储器装置用框架。
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公开(公告)号：CN1249556C
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN200410048738.1
申请日：2004-06-15
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G11B33/128 , G06F1/18 , G11B33/126 , G11B33/1406 , G11B33/142
Abstract: 本发明涉及存储器装置用框架及存储器装置。本发明提供一种设置了与容纳了整齐排列的多个磁盘驱动器的磁盘驱动器用箱体的高度及宽度大致相等，并用于容纳所述磁盘驱动器用箱体的第1收容部，和容纳整齐排列的对所述磁盘驱动器的数据的输入输出处理进行控制的多个控制板的控制部用箱体的，与所述第1收容部的高度及宽度大致相等的第2收容部的存储器装置用框架。
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公开(公告)号：CN104603881B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201280075633.8
申请日：2012-10-18
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H05K7/20718 , G06F1/20 , G11B33/128 , G11B33/142 , H05K7/18 , H05K7/20727 , H05K7/20736
Abstract: 被并排布置，被并排布置的多个冷却扇单元按照一种存储装置，配置为向外部装置提供逻辑 以下方式被放置：冷却扇单元的冷却空气摄入侧存储区域作为数据存储区域，该存储装置具有： 或者冷却空气排放侧面对多个电路封装中的至物理存储介质，该物理存储介质配置为生成逻辑 少一些电路封装，以及在机架的宽度方向中延伸存储区域；以及存储控制器，该存储控制器通信 的压强调整区域被形成在多个电路封装中的至地耦合到物理存储介质以控制在外部装置与逻 少一些电路封装与相互面对的多个冷却扇单元辑存储区域之间的数据输入/输出处理，其中存 之间。储控制器包括：电路封装，该电路封装包括实施存储控制器的预定功能的电路板和用于容纳电路板的电路板壳，多个冷却扇单元，该多个冷却扇单元生成用于冷却在电路封装的电路板上装配的电路部件的冷却空气，以及机架，该机架具有用于容纳电路封装和冷却扇单元的结构，多个电路封装中的至少一些电路封装从机架的一个开口被插入以被容纳在机架中，并且跨机架的宽度方向被并排布置，多个冷却扇单元中的至少一
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公开(公告)号：CN104603881A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201280075633.8
申请日：2012-10-18
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H05K7/20718 , G06F1/20 , G11B33/128 , G11B33/142 , H05K7/18 , H05K7/20727 , H05K7/20736
Abstract: 一种存储装置，配置为向外部装置提供逻辑存储区域作为数据存储区域，该存储装置具有：物理存储介质，该物理存储介质配置为生成逻辑存储区域；以及存储控制器，该存储控制器通信地耦合到物理存储介质以控制在外部装置与逻辑存储区域之间的数据输入/输出处理，其中存储控制器包括：电路封装，该电路封装包括实施存储控制器的预定功能的电路板和用于容纳电路板的电路板壳，多个冷却扇单元，该多个冷却扇单元生成用于冷却在电路封装的电路板上装配的电路部件的冷却空气，以及机架，该机架具有用于容纳电路封装和冷却扇单元的结构，多个电路封装中的至少一些电路封装从机架的一个开口被插入以被容纳在机架中，并且跨机架的宽度方向被并排布置，多个冷却扇单元中的至少一些冷却扇单元从与一个开口相对的另一开口被插入以被容纳在机架中，并且跨机架的宽度方向被并排布置，被并排布置的多个冷却扇单元按照以下方式被放置：冷却扇单元的冷却空气摄入侧或者冷却空气排放侧面对多个电路封装中的至少一些电路封装，以及在机架的宽度方向中延伸的压强调整区域被形成在多个电路封装中的至少一些电路封装与相互面对的多个冷却扇单元之间。
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