公开(公告)号：CN104521337B

公开(公告)日：2017-07-18

申请号：CN201380041922.0

申请日：2013-07-26

Applicant: 株式会社日立产机系统

Inventor： 滨埜晃嗣 ,  山崎正 ,  广田雅之 ,  中村宽志

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20918

Abstract: 本发明提供一种电力转换装置，其包括：半导体；主电路基板，其具有驱动上述半导体的电路；和箱体，其收纳上述半导体和上述主电路基板，在至少一面具有开口部，与上述箱体的开口部之间隔开规定的间隙地配置有盖。

公开(公告)号：CN104521337A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201380041922.0

申请日：2013-07-26

Applicant: 株式会社日立产机系统

Inventor： 滨埜晃嗣 ,  山崎正 ,  广田雅之 ,  中村宽志

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20918

Abstract: 本发明提供一种电力转换装置，其包括：半导体；主电路基板，其具有驱动上述半导体的电路；和箱体，其收纳上述半导体和上述主电路基板，在至少一面具有开口部，与上述箱体的开口部之间隔开规定的间隙地配置有盖。

公开(公告)号：CN204090404U

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：CN201290001146.2

申请日：2012-12-21

Applicant: 株式会社日立产机系统

Inventor： 滨埜晃嗣 ,  井堀敏 ,  山崎正 ,  广田雅之 ,  中村宽志

IPC: H05K7/20 ,  H02M7/48

CPC classification number: H02M7/003 ,  H05K7/20909

Abstract: 本实用新型提供一种电力转换装置，其特征在于，包括：半导体；具有驱动上述半导体的电路的主电路基板；收纳上述主电路基板的壳体；和对上述主电路基板的热量进行散热的冷却翅片，上述壳体中，与上述壳体的设置面相对的上面壁由具有多个开口部的二层构造形成。