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公开(公告)号:CN117881241A
公开(公告)日:2024-04-12
申请号:CN202311313746.3
申请日:2023-10-11
Applicant: 株式会社日本显示器
IPC: H10K59/131 , H10K71/70
Abstract: 本发明涉及计测方法及计测装置。实施方式涉及的计测方法具备:形成具有配置于基材的第1面侧的下部和从下部的侧面突出的上部的隔壁;获取通过从基材的第1面侧或与基材的第1面相反的第2面侧照射电磁波而生成的包含隔壁的第1图像;对所获取的第1图像进行分析;和基于分析的结果,对上部的端部从下部的侧面突出的突出量进行计测。
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公开(公告)号:CN118488748A
公开(公告)日:2024-08-13
申请号:CN202410174536.9
申请日:2024-02-07
Applicant: 株式会社日本显示器
IPC: H10K59/131 , H10K71/70 , H01L21/66 , H01L23/544
Abstract: 本发明涉及显示装置用母基板。根据一实施方式,显示装置用母基板具备检查部,检查部具备:沿着一个方向依次排列的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘及第四焊盘;与第一焊盘电连接的第一布线部;与第二焊盘电连接的第二布线部;与第三焊盘及第四焊盘电连接且在第一布线部与第二布线部之间具有中途部的第三布线部;与中途部电连接的第一隔壁;包围第一隔壁且与第一布线部及第二布线部电连接的第二隔壁;配置在第一隔壁与第二隔壁之间的有机层;和覆盖有机层的上电极,第一隔壁及第二隔壁分别具有由导电材料形成的下部和配置在下部之上且从下部的侧面突出的上部,上电极与第一隔壁的下部及第二隔壁的下部接触。
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