公开(公告)号：CN107431008B

公开(公告)日：2020-10-30

申请号：CN201680019255.X

申请日：2016-03-10

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 平井信行 ,  池田昌秀 ,  藤田和宏 ,  佐佐木光敏

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/027

Abstract: 本发明的基板处理装置中，由处理液供应部向喷出部(41)供应处理液，从喷出部(41)的喷出口(411)向基板喷出处理液。喷出部(41)中，液体接触面(45)由不含金属的材料形成，液体接触面(45)中的位于具有喷出口(411)的顶端部(42)的顶端液体接触面(451)具有导电性。顶端液体接触面(451)通过接地部(5)电接地。由此，能够更可靠地使处理液放电，并且防止基板的金属污染。

公开(公告)号：CN107431008A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201680019255.X

申请日：2016-03-10

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 平井信行 ,  池田昌秀 ,  藤田和宏 ,  佐佐木光敏

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/027

Abstract: 本发明的基板处理装置中，由处理液供应部向喷出部(41)供应处理液，从喷出部(41)的喷出口(411)向基板喷出处理液。喷出部(41)中，液体接触面(45)由不含金属的材料形成，液体接触面(45)中的位于具有喷出口(411)的顶端部(42)的顶端液体接触面(451)具有导电性。顶端液体接触面(451)通过接地部(5)电接地。由此，能够更可靠地使处理液放电，并且防止基板的金属污染。