公开(公告)号：CN106574060B

公开(公告)日：2019-09-17

申请号：CN201580024485.0

申请日：2015-05-11

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 今川清水 ,  饭田健二 ,  木场繁夫 ,  富田裕介 ,  木村贵弘 ,  锹田豊

IPC: C08J5/18 ,  H05K1/03 ,  B05D3/02 ,  B05D3/06 ,  B05D7/24

Abstract: 本发明提供一种电子设备等的制造方法，在剥离处理之前将支撑体和基底膜良好的粘接，在剥离处理后可以容易地剥离支撑体和基底膜。本发明的电子设备的制造方法，在基底膜上形成器件(83)，其中，作为基底膜，至少具有聚酰亚胺膜，所述电子设备的制造方法包括：工序(a)，将含有可溶性聚酰亚胺树脂、热固化性的交联材料及溶剂的聚酰亚胺清漆涂布于支撑体(81)上，并以超过聚酰亚胺树脂的玻璃化转变温度且低于交联材料的交联起始温度进行干燥而形成涂膜；工序(c)，在通过工序(a)得到的聚酰亚胺膜(82)上形成器件(83)；工序(b)，在促进所述交联材料的交联反应后，将经由工序(c)得到的聚酰亚胺膜(82)从支撑体(81)剥离。

公开(公告)号：CN106574060A

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201580024485.0

申请日：2015-05-11

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 今川清水 ,  饭田健二 ,  木场繁夫 ,  富田裕介 ,  木村贵弘 ,  锹田豊

IPC: C08J5/18 ,  H05K1/03 ,  B05D3/02 ,  B05D3/06 ,  B05D7/24

Abstract: 本发明提供一种电子设备等的制造方法，在剥离处理之前将支撑体和基底膜良好的粘接，在剥离处理后可以容易地剥离支撑体和基底膜。本发明的电子设备的制造方法，在基底膜上形成器件(83)，其中，作为基底膜，至少具有聚酰亚胺膜，所述电子设备的制造方法包括：工序(a)，将含有可溶性聚酰亚胺树脂、热固化性的交联材料及溶剂的聚酰亚胺清漆涂布于支撑体(81)上，并以超过聚酰亚胺树脂的玻璃化转变温度且低于交联材料的交联起始温度进行干燥而形成涂膜；工序(c)，在通过工序(a)得到的聚酰亚胺膜(82)上形成器件(83)；工序(b)，在促进所述交联材料的交联反应后，将经由工序(c)得到的聚酰亚胺膜(82)从支撑体(81)剥离。