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公开(公告)号：CN111886677B
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN201880090875.1
申请日：2018-12-28
Applicant: 株式会社斯库林集团
IPC: H01L21/306 , H01L21/027 , H01L21/304
Abstract: 一种能够提高多个基板间利用处理液的处理结果的均一性的基板处理装置(100)，其包括温度检测部(17)及控制部(30)。温度检测部(17)在预分配处理执行中的处理液的温度到达目标温度(Tt)之前，对处理液的温度进行检测。控制部(30)基于目标温度预测时间(tP)，来设定预分配处理中的处理液的喷出停止时间。目标温度预测时间是指处理液的温度自检测温度(Td)起到达目标温度(Tt)为止的预测时间。检测温度(Td)是指通过温度检测部(17)在到达目标温度(Tt)之前检测出的处理液的温度。目标温度预测时间(tP)是基于温度分布图(PF)而定。温度分布图(PF)是指过去依照预分配处理条件执行预分配处理时的处理液的温度的时间推移的记录。
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公开(公告)号：CN108962788A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810495772.5
申请日：2018-05-17
Applicant: 株式会社斯库林集团
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/6708 , H01L21/67017 , H01L21/67028 , H01L21/6704 , H01L21/67167 , H01L21/67248 , H01L21/67253
Abstract: 本发明提供基板处理装置，具备：基板保持单元，将基板保持为水平；处理液供给单元，具有喷出处理液的处理液喷嘴，向基板的上表面供给处理液；移动单元，使处理液供给单元在处理液喷嘴与基板的上表面相对的处理位置和处理液喷嘴从与基板的上表面相对的位置退避的退避位置之间移动，处理液供给单元具有：第一流路，形成于处理液喷嘴，在处理液供给单元位于处理位置的状态下，一端部与基板的中央区域相对且另一端部与基板的外周区域相对；第二流路，从第一流路的一端部折返延伸，向第一流路的一端部供给处理液；多个喷出口，形成于处理液喷嘴，沿着第一流路延伸的方向排列，向基板的上表面喷出第一流路内的处理液。
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公开(公告)号：CN114551304A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202210184346.6
申请日：2018-05-17
Applicant: 株式会社斯库林集团
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供基板处理装置，具备：基板保持单元，将基板保持为水平；处理液供给单元，具有喷出处理液的处理液喷嘴，向基板的上表面供给处理液；移动单元，使处理液供给单元在处理液喷嘴与基板的上表面相对的处理位置和处理液喷嘴从与基板的上表面相对的位置退避的退避位置之间移动，处理液供给单元具有：第一流路，形成于处理液喷嘴，在处理液供给单元位于处理位置的状态下，一端部与基板的中央区域相对且另一端部与基板的外周区域相对；第二流路，从第一流路的一端部折返延伸，向第一流路的一端部供给处理液；多个喷出口，形成于处理液喷嘴，沿着第一流路延伸的方向排列，向基板的上表面喷出第一流路内的处理液。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111886677A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN201880090875.1
申请日：2018-12-28
Applicant: 株式会社斯库林集团
IPC: H01L21/306 , H01L21/027 , H01L21/304
Abstract: 基板处理装置(100)包括温度检测部(17)及控制部(30)。温度检测部(17)在预分配处理执行中的处理液的温度到达目标温度(Tt)之前，对处理液的温度进行检测。控制部(30)基于目标温度预测时间(tP)，来设定预分配处理中的处理液的喷出停止时间。目标温度预测时间(tP)是指处理液的温度自检测温度(Td)起到达目标温度(Tt)为止的预测时间。检测温度(Td)是指通过温度检测部(17)在到达目标温度(Tt)之前检测出的处理液的温度。目标温度预测时间(tP)是基于温度分布图(PF)而定。温度分布图(PF)是指过去依照预分配处理条件执行预分配处理时的处理液的温度的时间推移的记录。
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公开(公告)号：CN110192267B
公开(公告)日：2023-03-17
申请号：CN201780083713.0
申请日：2017-11-17
Applicant: 株式会社斯库林集团
IPC: H01L21/304
Abstract: 本发明提供基板处理装置及基板处理方法，其目的在于，对基板的上表面整个区域供给药液并提高供给到基板的中央区域的药液的膜厚的均匀性。为了达成该目的，第一喷嘴喷出药液时的喷出方向是含有以下分量的方向：沿着第一液体接触位置的切线方向，且朝向上游侧的分量；以及沿着与切线正交的基板的径向，从第一液体接触位置朝向旋转轴的分量；第一喷嘴的药液的喷出速度在切线方向上的速度分量具有能够克服朝向下游侧的力而使该药液向上游侧流动的大小，喷出速度在径向上的速度分量具有能够克服离心力而使该药液向旋转轴侧流动的大小。当从第二喷嘴的上方观察时，第二喷嘴喷出药液时的喷出方向是含有以下分量的方向：沿着第二液体接触位置的切线方向，且朝向下游侧的分量。
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公开(公告)号：CN108962788B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN201810495772.5
申请日：2018-05-17
Applicant: 株式会社斯库林集团
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供基板处理装置，具备：基板保持单元，将基板保持为水平；处理液供给单元，具有喷出处理液的处理液喷嘴，向基板的上表面供给处理液；移动单元，使处理液供给单元在处理液喷嘴与基板的上表面相对的处理位置和处理液喷嘴从与基板的上表面相对的位置退避的退避位置之间移动，处理液供给单元具有：第一流路，形成于处理液喷嘴，在处理液供给单元位于处理位置的状态下，一端部与基板的中央区域相对且另一端部与基板的外周区域相对；第二流路，从第一流路的一端部折返延伸，向第一流路的一端部供给处理液；多个喷出口，形成于处理液喷嘴，沿着第一流路延伸的方向排列，向基板的上表面喷出第一流路内的处理液。
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公开(公告)号：CN110192267A
公开(公告)日：2019-08-30
申请号：CN201780083713.0
申请日：2017-11-17
Applicant: 株式会社斯库林集团
IPC: H01L21/304
Abstract: 本发明提供基板处理装置及基板处理方法，其目的在于，对基板的上表面整个区域供给药液并提高供给到基板的中央区域的药液的膜厚的均匀性。为了达成该目的，第一喷嘴喷出药液时的喷出方向是含有以下分量的方向：沿着第一液体接触位置的切线方向，且朝向上游侧的分量；以及沿着与切线正交的基板的径向，从第一液体接触位置朝向旋转轴的分量；第一喷嘴的药液的喷出速度在切线方向上的速度分量具有能够克服朝向下游侧的力而使该药液向上游侧流动的大小，喷出速度在径向上的速度分量具有能够克服离心力而使该药液向旋转轴侧流动的大小。当从第二喷嘴的上方观察时，第二喷嘴喷出药液时的喷出方向是含有以下分量的方向：沿着第二液体接触位置的切线方向，且朝向下游侧的分量。
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