公开(公告)号：CN108630568A

公开(公告)日：2018-10-09

申请号：CN201810159094.5

申请日：2018-02-26

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 太田乔 ,  林昌之 ,  奥田次郎 ,  中岛章宏

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置及基板处理方法。本发明提供一种基板处理装置的控制装置，其包括信息获取部、加热执行部、存储装置、开度决定部、开度设定部以及处理液供给部。

公开(公告)号：CN111886677A

公开(公告)日：2020-11-03

申请号：CN201880090875.1

申请日：2018-12-28

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 太田乔 ,  林昌之 ,  奥田次郎 ,  中岛章宏

IPC: H01L21/306 ,  H01L21/027 ,  H01L21/304

Abstract: 基板处理装置(100)包括温度检测部(17)及控制部(30)。温度检测部(17)在预分配处理执行中的处理液的温度到达目标温度(Tt)之前，对处理液的温度进行检测。控制部(30)基于目标温度预测时间(tP)，来设定预分配处理中的处理液的喷出停止时间。目标温度预测时间(tP)是指处理液的温度自检测温度(Td)起到达目标温度(Tt)为止的预测时间。检测温度(Td)是指通过温度检测部(17)在到达目标温度(Tt)之前检测出的处理液的温度。目标温度预测时间(tP)是基于温度分布图(PF)而定。温度分布图(PF)是指过去依照预分配处理条件执行预分配处理时的处理液的温度的时间推移的记录。

公开(公告)号：CN108630568B

公开(公告)日：2022-01-11

申请号：CN201810159094.5

申请日：2018-02-26

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 太田乔 ,  林昌之 ,  奥田次郎 ,  中岛章宏

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置及基板处理方法。本发明提供一种基板处理装置的控制装置，其包括信息获取部、加热执行部、存储装置、开度决定部、开度设定部以及处理液供给部。

公开(公告)号：CN111886677B

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN201880090875.1

申请日：2018-12-28

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 太田乔 ,  林昌之 ,  奥田次郎 ,  中岛章宏

IPC: H01L21/306 ,  H01L21/027 ,  H01L21/304

Abstract: 一种能够提高多个基板间利用处理液的处理结果的均一性的基板处理装置(100)，其包括温度检测部(17)及控制部(30)。温度检测部(17)在预分配处理执行中的处理液的温度到达目标温度(Tt)之前，对处理液的温度进行检测。控制部(30)基于目标温度预测时间(tP)，来设定预分配处理中的处理液的喷出停止时间。目标温度预测时间是指处理液的温度自检测温度(Td)起到达目标温度(Tt)为止的预测时间。检测温度(Td)是指通过温度检测部(17)在到达目标温度(Tt)之前检测出的处理液的温度。目标温度预测时间(tP)是基于温度分布图(PF)而定。温度分布图(PF)是指过去依照预分配处理条件执行预分配处理时的处理液的温度的时间推移的记录。