控制装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110602913B

    公开(公告)日:2022-10-21

    申请号:CN201910500709.0

    申请日:2019-06-11

    Inventor: 小岛胜弘

    Abstract: 本发明提供一种控制装置。控制装置的外壳(11)具有一侧开口的由树脂材料构成的壳体(13)和堵塞壳体的开口的盖(14)。在壳体的侧壁(22)形成有向盖侧开口的螺纹孔(27),在盖的与螺纹孔相对的位置形成有贯通孔(36),通过将盖螺栓(15)经由贯通孔螺合于螺纹孔而将盖紧固于壳体。而且,在侧壁(22)形成有在盖(14)向壳体(13)组装的组装方向上贯通的插通孔(28),外壳(11)是通过将插通于插通孔的安装螺栓(3)螺合于由金属材料构成的安装对象(2)的安装孔(2a)而被安装于该安装对象的结构。安装螺栓形成为,在安装螺栓插入于安装孔的状态下将盖按压于侧壁。

    逆变器装置
    2.
    发明公开
    逆变器装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN112994577A

    公开(公告)日:2021-06-18

    申请号:CN202011439843.3

    申请日:2020-12-11

    Abstract: 一种逆变器装置(4)包括:多个开关元件(421、422、423、424、425、426);基板(40),其包括多个输入端子焊盘(401)和多个输出端子焊盘(402);多个电压传感器(431、432、433、434、435、436),其被设置为对应于该多个开关元件(421、422、423、424、425、426);和控制器(41),其被构造成将导通‑关断信号输出到该多个开关元件(421、422、423、424、425、426)。控制器(41)被构造成从该多个电压传感器(431、432、433、434、435、436)获取测量结果。控制器(41)被构造成检测在该多个输入端子焊盘(401)或该多个输出端子焊盘(402)中的至少一个中已经产生焊料裂纹。

    马达单元
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105932830A

    公开(公告)日:2016-09-07

    申请号:CN201610104406.3

    申请日:2016-02-25

    CPC classification number: H02K11/33 B62D5/0406 H02K11/22

    Abstract: 本发明提供了一种马达单元,该马达单元包括马达(12)以及控制板,该控制板构造成执行驱动马达(12)的控制。控制板包括第一控制板(80)和第二控制板(70)。第一控制板(80)设置成使得用于至少一个电子器件的安装空间与从马达轴(11)的轴端部(11a)延伸出的延伸线垂直地相交并且沿着轴径向方向延伸,从而允许所述至少一个电子器件沿着轴径向方向设置。第二控制板(70)设置成使得用于至少一个电子器件的安装空间沿着轴长度方向延伸,从而允许所述至少一个电子器件沿着轴长度方向设置。马达(12)和控制板成单元体。

    控制装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110602913A

    公开(公告)日:2019-12-20

    申请号:CN201910500709.0

    申请日:2019-06-11

    Inventor: 小岛胜弘

    Abstract: 本发明提供一种控制装置。控制装置的外壳(11)具有一侧开口的由树脂材料构成的壳体(13)和堵塞壳体的开口的盖(14)。在壳体的侧壁(22)形成有向盖侧开口的螺纹孔(27),在盖的与螺纹孔相对的位置形成有贯通孔(36),通过将盖螺栓(15)经由贯通孔螺合于螺纹孔而将盖紧固于壳体。而且,在侧壁(22)形成有在盖(14)向壳体(13)组装的组装方向上贯通的插通孔(28),外壳(11)是通过将插通于插通孔的安装螺栓(3)螺合于由金属材料构成的安装对象(2)的安装孔(2a)而被安装于该安装对象的结构。安装螺栓形成为,在安装螺栓插入于安装孔的状态下将盖按压于侧壁。

    电子控制装置
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107820376A

    公开(公告)日:2018-03-20

    申请号:CN201710821290.X

    申请日:2017-09-13

    Inventor: 小岛胜弘

    Abstract: 一种电子控制装置(1),具有发热元件(10)、电路基板(20)、散热板(30)和散热部件(40)。发热元件的连接端子(13)通过焊料(14)而固定于电路基板的电路主面(20a)的配线图案(21)。在电路基板的从发热元件的连接端子的前端分离了电路基板的厚度(T)以下的距离(T2)的部分设置有贯通孔(22)。涂布在电路基板的电路主面(20b)与散热板之间的散热部件经由贯通孔在电路主面(20a)露出。在电路主面(20a)露出的散热部件覆盖由焊料固定的连接端子的前端。而且,在散热部件介于发热元件与散热板之间的情况下,在散热板设置贯通孔,能够确认散热部件的状态。

    电子电路装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106852059A

    公开(公告)日:2017-06-13

    申请号:CN201611019872.8

    申请日:2016-11-18

    Inventor: 小岛胜弘

    CPC classification number: H05K5/0069 H05K5/0052 H05K5/006 H05K5/03 H05K7/1427

    Abstract: 本发明提供一种电子电路装置,其能够抑制体积的大型化。电子电路装置(1)具备基板(10)、壳体(20)、罩(30)。基板搭载部(24)配置在壳体(20)中的除了周壁部(21a、21b、21c)之外最接近壳体(20)的外廓缘的位置。在壳体(20)的基板搭载部(24)载置基板(10)的外廓缘,在其上部再载置罩(30)的周缘部(32)。向壳体(20)的螺纹孔(27)、基板(10)的凹陷部(13)与壳体(20)的周壁部(21a、21b、21c)之间设置的空间、及罩(30)的螺纹孔(33)分别插入螺钉(50)。并且,基板(10)的外廓缘被壳体(20)的基板搭载部(24)及罩(30)的周缘部(32)夹入。

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