硅蚀刻液、使用该蚀刻液的硅器件的制造方法以及基板处理方法

    公开(公告)号:CN113308249B

    公开(公告)日:2022-12-30

    申请号:CN202110220598.5

    申请日:2021-02-26

    Abstract: 本发明涉及硅蚀刻液、使用该蚀刻液的硅器件的制造方法以及基板处理方法。提供一种硅蚀刻液,其能抑制硅的晶体取向的影响,能与多晶硅膜中的单晶粒的晶体取向无关地进行同样的蚀刻处理。一种各向同性硅蚀刻液,其特征在于,包含氢氧化季铵、水、以及选自由下述式(1)以及式(2)所示的化合物构成的组中的至少一种化合物,并且满足下述条件1和条件2。R1O-(CmH2mO)n-R2(1)HO-(C2H4O)p-H(2)条件1:0.2≤蚀刻速度比(R110/R100)≤1条件2:0.8≤蚀刻速度比(R110/R111)≤4(上述条件中,R100表示相对于单晶硅的100面的蚀刻速度,R110表示相对于单晶硅的110面的蚀刻速度,R111表示相对于单晶硅的111面的蚀刻速度)。

    硅蚀刻液、使用该蚀刻液的硅器件的制造方法以及基板处理方法

    公开(公告)号:CN113308249A

    公开(公告)日:2021-08-27

    申请号:CN202110220598.5

    申请日:2021-02-26

    Abstract: 本发明涉及硅蚀刻液、使用该蚀刻液的硅器件的制造方法以及基板处理方法。提供一种硅蚀刻液,其能抑制硅的晶体取向的影响,能与多晶硅膜中的单晶粒的晶体取向无关地进行同样的蚀刻处理。一种各向同性硅蚀刻液,其特征在于,包含氢氧化季铵、水、以及选自由下述式(1)以及式(2)所示的化合物构成的组中的至少一种化合物,并且满足下述条件1和条件2。R1O-(CmH2mO)n-R2(1)HO-(C2H4O)p-H(2)条件1:0.2≤蚀刻速度比(R110/R100)≤1条件2:0.8≤蚀刻速度比(R110/R111)≤4(上述条件中,R100表示相对于单晶硅的100面的蚀刻速度,R110表示相对于单晶硅的110面的蚀刻速度,R111表示相对于单晶硅的111面的蚀刻速度)。

    硅蚀刻液
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113243041A

    公开(公告)日:2021-08-10

    申请号:CN201980083578.9

    申请日:2019-12-09

    Abstract: 本发明的目的在于,提供一种以TMAH等四级铵化合物为主剂的蚀刻液,该蚀刻液提高对硅的蚀刻速度,且蚀刻中不在蚀刻面形成附着物,而且即使长时间、连续使用蚀刻速度也不下降。本发明的硅蚀刻液的特征在于,包含下述式(1)所示的酚化合物、四级铵化合物以及水,所述硅蚀刻液的pH为12.5以上。(式中,R1为氢原子、羟基、烷基、烷氧基或氨基,R2为氢原子、羟基、烷氧基或氨基。R1与R2不同时为氢原子,R1为氢原子时R2不为羟基,R1为烷基或羟基时R2不为氢原子。)

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